[发明专利]一种SiC衬底转移石墨烯的退火工艺及制做的器件无效
申请号: | 201210408199.2 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN102931077A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 王东;宁静;韩砀;闫景东;柴正;张进成;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710065 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sic 衬底 转移 石墨 退火 工艺 制做 器件 | ||
1.一种SiC衬底转移石墨烯的退火工艺,其特征在于,
采用高温退火的方式,修复衬底转移过程中产生的石墨烯缺陷,进一步去除转移过程中没能去除或是新引进的杂质;同时高温退火,在石墨烯中引入禁带。
2.如权利要求1所述的退火工艺,其特征在于,所述退火工艺实现步骤如下:
(1)将铜箔放在反应室内,向反应室通入H2,对铜箔进行处理;
(2)向反应室通入Ar和CH4;
(3)在Fe(NO4)3水溶液中浸泡30-60min,使用GaN衬底打捞起来,在空气中加热60min,温度保持在150-200℃;
(4)放入丙酮中浸泡24小时彻底去除残留的PMMA;
(5)分别用无水乙醇和去离子水漂洗,高纯N2吹干;
(6)反应室抽真空,再通入Ar气,气压0.01-0.1Torr,温度上升到100-200℃,保持30-40min;
(7)再通入Ar和H2的混合气,退火。
3.如权利要求1所述的退火工艺,其特征在于,将铜箔放在反应室内,向反应室通入H2,对铜箔进行处理,流量1-20sccm,温度900-1000℃,时间20-60min,气压1-50Torr。
4.如权利要求1所述的退火工艺,其特征在于,向反应室通入Ar和CH4,保持Ar和CH4的流量比为10∶1-2∶1,Ar流量20-200sccm,CH4流量1-20sccm,气压维持在0.1-1Torr,温度900-1100℃,升温和保持时间共20-60min;
5.如权利要求1所述的退火工艺,其特征在于,在0.05g/ml-0.15g/mlFe(NO4)3水溶液中浸泡30-60min,使用GaN衬底打捞起来,在空气中加热60min,温度保持在150-200℃。
6.如权利要求1所述的退火工艺,其特征在于,再通入Ar和H2的混合气,混合比例为10∶1-1∶1,气压维持在0.01-0.1Torr,退火温度为1000-1100℃,退火时间1-2h。
7.一种利用权利要求1所述的SiC衬底转移石墨烯的退火工艺制做的器件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造