[发明专利]一种改善覆铜板及PCB翘曲或扭曲变形的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，具体地，本发明涉及改善覆铜板及PCB翘曲的方法。

背景技术

覆铜板（CCL）是将增强材料浸树脂，一面或两面覆铜箔，经过热压而成的一种复合材料。它用于制作印制电路板（PCB）。印制电路板已成为大多数电子产品达到电路互联的不可缺少的主要组成部件。

覆铜板及PCB在生产过程中，容易产生因高温，化学药水及机械加工等工序的加工应力，如果该应力释放不均就容易使材料产生形变，导致翘曲问题。目前主要是通过烘板或重力整平等补救措施来改善此问题，无法从材料本身避免翘曲问题的发生。例如：将发生翘曲的印刷电路板放入整平机中，在一定温度和接触压下执行一个热压程式消除印刷电路板内部的部分应力来减小印刷电路板的翘曲，但由于印刷电路板的结构没有变化，所以处理过的印刷电路板很容易再次出现翘曲。经过整平机处理后，一般每批次产品的合格率为65~69%，较低的合格率势必造成加工周期的延长，原料的浪费以及生产成本的提高。

此外，所属领域技术人员试图通过其它一些方法防止或改善覆铜板及PCB的翘曲。

CN 101849284A通过设置第一表面改性材料在基板的第一表面上，所述第一表面改性材料有第一图案，该第一图案包括一个或多个厚度以控制所述基板的翘曲。

CN 1612669A公开了一种印刷电路板，其包括至少一塑料基板以及至少一布线层，形成于该至少一塑料基板上。该至少一布线层上具有一第一布线区及一第二布线区，该第一布线区的布线密度高于该第二布线区的布线密度。该第二布线区上具有一假性线路布局，用来避免该印刷电路板于加热时发生翘曲的现象。

CN 101686607A公开了一种可抑制翘曲的四层电路板，由四层线路层及半固化板、内层组成，第一线路层及第二线路层面积求和的结果与第二线路层及第四线路层面积求和的结果之间的比值再与第一半固化板及第二半固化板厚度的比值之间的关系为函数f(x)。该发明设计了第一半固化板和第二半固化板的不同厚度，有效平衡了因各材料膨胀系数的差异，减小了印刷电路板的翘曲。

CN 101902875A通过用至少1层的树脂基材层（B）的纤维束的经线或纬线的材质与其它纤维束的材质的不同而产生的具有树脂基材层的各向异性的热膨胀量差来抵消各布线层间的布线层（C）的残铜率不同和布线的不均等性而产生的具有各布线层间的各向异性的热膨胀量差，可缓解回流焊接中的基板的鞍翘曲。

以上几种方法都能一定程度上改善印刷电路板的翘曲，但是，他们的工艺都比较复杂，成本较高，不利于大规模工业应用。

发明内容

通过多项研究，发现提高材料刚性可以有效增强材料的抗形变能力，因此着手从提高材料刚性的角度改善翘曲问题。

本发明从覆铜板的结构入手，在整体板材厚度不变的情况下，通过增强覆铜板的刚性，起到提升覆铜板的抗形变能力，从覆铜板本身的性能改善解决翘曲不良，从而控制印刷电路板的翘曲。

宏观上，覆铜板是由增强材料（例如玻璃布）、树脂及铜箔组成，玻璃布属于刚性材料，是覆铜板的骨架，在不改变覆铜板本身厚度的要求的情况下，如果可以增加其在覆铜板中的支撑作用，那么覆铜板的刚性就会随着增强。要增大玻璃布在覆铜板的支撑作用，优选但非限制性地，通过以下技术方案实现.

本发明的目的之一是提供一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板含有多层增强材料和/或提高增强材料在覆铜板中的重量分数。

（一）含有多层增强材料

所述含有多层增强材料，即所述增强刚性为由多层增强材料代替单层增强材料，以增加增强材料在覆铜板中的空间支撑面积。即，由多层更薄的增强材料代替单层较厚的增强材料。例如对于0.2mm厚度的覆铜板配本结构：1张7628可以用2张2116代替，如图1所示。

所述覆铜板的厚度可小幅（例如±10%以内、±5%以内、±2%以内等）增加或减小，优选覆铜板的厚度变化不超过±5%，优选不超过±2%，特别优选覆铜板厚度不变；优选地，在所述覆铜板中所述增强材料的重量分数变化为不超过±10%，进一步优选变化不超过±5%，特别优选，在所述覆铜板中所述增强材料的重量分数不变。