[发明专利]一种微晶玻璃面板的加工方法及其制得的产品

权利要求书

1.一种微晶玻璃面板的加工方法，其在微晶玻璃面板的表面或局部表面喷有一厚度为0.01～1mm的金属层或金属化合物层，具体的加工步骤如下：首先对微晶玻璃面板的表面或局部表面进行喷砂；然后，再在经过喷砂处理过的微晶玻璃面板表面用金属喷涂粉粒进行超音速喷涂，其中的工艺要求如下：金属喷涂粉粒温度为600～1800℃，金属喷涂粉粒运动速度为500～1000m/s，金属喷涂粉粒导电率为15～2000ρ/nΩ·m，送粉率为40～100g/min。

2.根据权利要求1所述的微晶玻璃面板的加工方法，其特征在于，所述金属喷涂粉粒的材料选用银、铜、铝、锌、钴、镉、镍、铁、铂、铅、锑、钛或锰。

3.根据权利要求1所述的微晶玻璃面板的加工方法，其特征在于，微晶玻璃面板经喷砂后的精糙度Ra大于2μm。

4.根据权利要求1所述的微晶玻璃面板的加工方法，其特征在于，所述的微晶玻璃面板采用与微晶玻璃特性相近的黑晶面板、白晶面板、陶瓷面板或钢化玻璃面板代替。

5.权利要求1-4任一项所述加工方法制得的微晶玻璃面板，其特征在于，微晶玻璃面板的表面或局部表面喷有一厚度为0.01～1mm的金属层或金属化合物层。

6.根据权利要求5所述的微晶玻璃面板，其特征在于，所述微晶玻璃面板的表面包括微晶玻璃面板的上表面、下表面和两侧面。

7.根据权利要求6所述的微晶玻璃面板，其特征在于，所述的金属层或金属化合物层呈窄条状、块状或点状分布。

8.根据权利要求7所述的微晶玻璃面板，其特征在于，微晶玻璃面板上表面、两侧面、下表面的两端及各面之间的连接处上的金属层或金属化合物层呈连续分布。