[发明专利]一种带DIN移动导轨的熔断器支持件(底座)无效

专利信息
申请号: 201210405015.7 申请日: 2012-10-13
公开(公告)号: CN103730300A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 胡中祥;胡玉存;程贤进;程瑜 申请(专利权)人: 温州市方为熔断器有限公司
主分类号: H01H85/20 分类号: H01H85/20;H02B1/052
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 din 移动 导轨 熔断器 支持 底座
【权利要求书】:

1.一种带DIN移动导轨的熔断器支持件(底座),包括两个分体的熔断体连接板(触头),两个分体的熔断器支持件基座和DIN导轨。所述熔断体连接板(触头)通过连接板(触头)中部两边的螺丝孔用螺丝固定在支持件基座上,支持件基座嵌套在DIN移动导轨上,并通过支持件基座下面的螺丝孔,用螺丝固定在DIN移动导轨上。其特征在于:所述的熔断器支持件(底座)在底部安装有一个DIN移动导轨。

2.根据权利1所述的带DIN移动导轨的熔断器支持件(底座),其特征在于:支持件基座为两个分体,分别安装在DIN移动导轨的两端,通过在DIN移动导轨上移动两个支持件基座之间的距离来实现不同安装尺寸的需要。

3.根据权利1所述的安装在支持件基座上的连接板(触头),其特征在于:连接板(触头)与熔断体的连接方式包括螺栓连接方式、平板连接方式和直接插入方式。

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