[发明专利]焊接定位结构在审
| 申请号： | 201210404907.5 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102917553A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 王兰娟 | 申请（专利权）人： | 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 定位 结构 | ||
1.一种焊接定位结构，其特征在于，包含：
一第一基板；
多个第一焊料凸块，设置于该第一基板上；以及
至少一第二焊料凸块，设置于该第一基板上，其中该第二焊料凸块包含一底部与凸出于该底部的一隆起部，该隆起部的上表面至该第一基板的距离大于所述多个第一焊料凸块的上表面至该第一基板的距离。
2.根据权利要求书1所述的焊接定位结构，其特征在于，该第二焊料凸块位于所述多个第一焊料凸块的一侧。
3.根据权利要求书1所述的焊接定位结构，其特征在于，该第二焊料凸块位于所述多个第一焊料凸块之间。
4.根据权利要求书1所述的焊接定位结构，其特征在于，还包含一软性印刷电路板，包含：
一第二基板，具有至少一侧边接触该第二焊料凸块的该隆起部；以及
多个焊垫形成于该第二基板上。
5.根据权利要求书4所述的焊接定位结构，其特征在于，该至少一第二焊料凸块的数量为多个，该第二基板还包含一凹槽，以容置其中一个该些第二焊料凸块的该隆起部。
6.根据权利要求书4所述的焊接定位结构，其特征在于，所述多个焊垫的其中一者邻接该第二基板的该侧边，或者所述多个焊垫均不与该第二基板的该侧边邻接。
7.根据权利要求书1所述的焊接定位结构，其特征在于，还包含一软性印刷电路板，包含：
一第二基板，包含一凹槽以容纳该第二焊料凸块的该隆起部；以及
多个焊垫形成于该第二基板上。
8.根据权利要求书7所述的焊接定位结构，其特征在于，所述多个焊垫的其中一者邻接该第二基板的该凹槽，或者所述多个焊垫均不与该第二基板的该凹槽邻接。
9.根据权利要求书4或7所述的焊接定位结构，其特征在于，每一所述焊垫包含一缺口。
10.根据权利要求书4或7所述的焊接定位结构，其特征在于，每一所述焊垫包含一破孔。
11.根据权利要求书1所述的焊接定位结构，其特征在于，该隆起部与该底部构成一L形或一倒T形结构。
12.一种焊接定位结构，其特征在于，包含：
一第一基板，具有多个接触区；
一软性印刷电路板，包含：
一第二基板，包含一凹槽；以及
多个焊垫，设置于该第二基板上；以及
多个焊料，连接所述多个焊垫与所述多个接触区，其中部分的所述焊料填入该凹槽中。
13.根据权利要求书12所述的焊接定位结构，其特征在于，每一所述焊垫包含一破孔，部分的所述焊料填入所述破孔中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司，未经友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210404907.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防水旋转式控制箱
- 下一篇：基于数字机顶盒的WiFi无线接入点上网方法
