[发明专利]一种双频天线装置

说明书

本发明公开一种双频天线装置，包括一介质基板及设置在介质基板上的第一天线单元和第二天线单元，第一天线单元；包括第一馈电输入端、与第一馈电输入端连接的第一辐射部及第一接地部；第二天线单元；包括第二馈电输入端、与第二馈电输入端连接的第二辐射部及第二接地部；巴伦；包括第三接地部且设置于第一天线单元与第二天线单元之间，其中第二天线单元通过第二接地部与巴伦一体相连；第一辐射部为类“凹”字型超材料人造微结构及其衍生结构。本发明在一种低损耗介质基板上设置两个天线单元，在两天线之间加入双向巴伦，降低两天线间干扰，超材料微结构为其中一个天线单元的辐射部，在提高天线性能的同时，实现天线小型化。

技术领域

本实用新型涉及无线通讯领域，具体地涉及一种双频天线装置。

背景技术

随着无线通信技术的日益发展，使无线通讯电子设备同时进行多个不同频段通讯需求日益增强。现有无线通讯电子设备一般采用多根射频天线。然而这些天线的尺寸、带宽、增益等重要指标却受到了基本物理原理的限制(固定尺寸下的增益极限、带宽极限等)。这些指标极限的基本原理使得天线的小型化技术难度远远超过了其它器件，而由于射频器件的电磁场分析的复杂性，逼近这些极限值都成为了巨大的技术挑战。

在一些更为复杂的电子系统中，天线需要多模工作，就需要在馈入天线前额外的阻抗匹配网络设计。但阻抗匹配网络额外的增加了电子系统的馈线设计、增大了射频系统的面积同时匹配网络还引入了不少的能量损耗，很难满足低功耗的系统设计要求。在无线系统设计时，往往给天线设置的空间相对来说非常有限，随着现代设备的通讯信息流量的增加，单天线的无法满足现有设备的要求，因此利用多天线可以解决这个瓶颈，但是多天线的设置于一体，容易使得天线相互干扰，隔离度很低。

无线通信业务的发展对通信数据的传输能力的需求越来越高，双频天线的内置化设计要求在小空间、近金属表面等恶劣背景下应用面临很多的困难，尤其电子设备大多采用金属壳体，对内置天线性能产生很大的负面影响；如果为了天线的性能提高而更改金属机壳模具，导致成本增加，因此基于现有金属机壳设计及开模成本，其内置天线的设计面临诸多问题。其中最大的影响通信质量的因素在于它的双天线端口间隔离度的提高。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于，将两个天线设置为一体化，降低天线互相干扰，实现天线小型化，满足特定无线电子设备需要。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一介质基板及设置在所述介质基板上的第一天线单元和第二天线单元，其中，

第一天线单元；包括第一馈电输入端、与所述第一馈电输入端连接的第一辐射部及第一接地部；

第二天线单元；包括第二馈电输入端、与所述第二馈电输入端连接的第二辐射部及第二接地部；以及

巴伦，包括第三接地部且设置于第一天线单元与第二天线单元之间，其中第二天线单元通过第二接地部与巴伦一体相连；

第一辐射部包括一馈电点、与该馈电点相连接的馈线及一金属结构；馈线与金属结构相互耦合；所述金属结构至少使两个不同波段的电磁波谐振。

优选地，第一天线单元用于谐振接收或发射通讯频带为2400-2500MHz和5725～5850MHz电磁波信号。

优选地，第二天线单元用于谐振接收或发射通讯频带为2400-2500MHz和5725～5850MHz电磁波信号。

优选地，介质基板成份包括玻纤布、环氧树脂及与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。

优选地，第一天线单元和第二天线单元都采用金属铜材料设置于所述介质基板上。

优选地，第一天线单元、巴伦及第二天线单元都设置于所述介质基板的同一表面上。