[发明专利]金属孔加工工艺方法无效
| 申请号： | 201210404647.1 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103002676A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 邵德军 | 申请（专利权）人： | 大连东恒科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 大连科技专利代理有限责任公司 21119 | 代理人： | 龙锋 |
| 地址： | 116001 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 加工 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.金属孔加工工艺方法，其特征在于；如下步骤:
（1）、在PCB 板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB 板进行加厚电镀金属;
（2）、将PCB 板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;
（3）、摘除PCB 板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。
2.根据权利要求1 所述的金属孔加工工艺方法，其特征在于：所述钻出的孔在PCB 板上横向或纵向排列。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的金属孔加工工艺方法，其特征在于：所述走刀路径为横向或纵向。
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