[发明专利]平面固体高压开关无效
申请号: | 201210404458.4 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN102946054A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 曾庆轩;吕军军;李明愉 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | H01T1/00 | 分类号: | H01T1/00;H01T1/22;H01T21/00 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平面 固体 高压 开关 | ||
1.一种平面固体高压开关,其特征在于,包括:
绝缘基底、正电极、正电极焊接板、负电极、负电极焊接板、触发电极、两个触发电极焊接板以及绝缘层;
其中,正电极、正电极焊接板、负电极、负电极焊接板、触发电极和触发电极焊接板位于绝缘基底表面,绝缘层覆盖正电极、负电极以及位于正电极和负电极之间的触发电极;正电极焊接板和正电极相连,负电极焊接板和负电极相连,两个触发电极焊接板分别和触发电极的两端相连。
2.根据权利要求1所述的开关,其特征在于:
使用时正电极焊接板连接电容正极,负电极焊接板连接电容负极,触发电极两个焊接板分别与触发电源的正负极相连。
3.根据权利要求1所述的开关,其特征在于:
所述正电极和负电极关于触发电极对称。
4.根据权利要求1所述的开关,其特征在于:
所述绝缘基底为硅基底,玻璃基底,石英基底或者陶瓷基底。
5.根据权利要求1所述的开关,其特征在于:
所述绝缘层为固体绝缘介质。
6.根据权利要求5所述的开关,其特征在于:
所述绝缘层为聚酰亚胺、聚对二甲苯或者环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的开关,其特征在于:
所述正电极和负电极为半圆形或者梯形;
所述正电极焊接板和负电极焊接板为正方形或者圆形;
所述触发电极为条带状,所述触发电极焊接板为正方形或者圆形。
8.根据权利要求1所述的开关,其特性在于:
所述正电极、负电极、触发电极以及电极焊接板的材料为铜、铝或钨。
9.根据权利要求1所述的开关,其特征在于:
所述绝缘基底为边长是1厘米的正方形,所述绝缘基底的最小厚度为50微米;
所述绝缘层的最小厚度为30微米;
所述正电极焊接板、负电极焊接板和触发电极焊接板的最小厚度为3微米;
所述正电极和负电极之间的最小距离为50微米。
10.根据权利要求7所述的开关,其特征在于:
所述正电极和负电极为半径是1000微米的半圆形或者下底为2000微米的梯形;
所述正电极焊接板和负电极焊接板为边长是2000微米的正方形或者直径为2000微米的圆形;
所述触发电极焊接板为边长是500微米的正方形;
所述条带状触发电极的最小宽度为10微米。
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