[发明专利]钽电容器及其制备方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年8月8日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0086907的优先权，在此通过引用将该申请的全部内容并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种钽电容器和制备该钽电容器的方法。

背景技术

钽（Ta）材料是一种由于具有优异的机械和物理性质（诸如高熔点、高延展性和耐腐蚀性）而在航空工业、国防工业、电气工业、电子工业、机械工业和化工工业以及许多其他领域中得到广泛使用的金属。

由于能够形成稳定的阳极氧化膜，因此钽已经被广泛地用作小型电容器的阳极材料。近来，由于信息技术（IT）工业诸如电子产业和信息通信产业的快速发展，钽的年用量已经以每年大约10%的速率锐增。

电容器（一种暂时存储电荷的容电器）是一种元件，在该元件中封装有两个相互绝缘的平面电极，并且电介质插入两个电极之间以使电荷带电（electrified）并由于引力而聚集。电容器用于通过将电荷和电场限制在被两个导体围绕的空间中以获得电容。

使用钽材料的钽电容器具有当钽粉末烧结和凝固时产生缝隙的结构。氧化钽（Ta₂O₅）可以通过阳极氧化处理方法形成在钽的表面上。形成的氧化钽用作电介质，二氧化锰（MnO₂）层和聚合物层作为电解质形成在氧化钽上。此外，可以在二氧化锰层和聚合物层上形成碳层和金属层，从而形成主体（body）。为了安装印刷电路板（PCB），在主体上形成阳极引线框架和阴极引线框架，并且在主体上形成模制部（molded portion）以完成电容器。

然而，在根据现有技术的钽电容器中，由于阳极引线框架和阴极引线框架需要设置在产品的上表面或下表面上，并且需要保证阳极引线框架焊接的距离，电容器主体的内部体积可能减小到使得电容降低。此外，阴极端子和模制部之间的粘合强度可能较弱。

下述现有技术文件公开了一种固体电解质电容器，该固体电解质电容器具有由钽形成的多孔烧结体和围绕该多孔烧结体的树脂封装。然而，阴极端子被引至导电部件并且多孔烧结体安装在导电部件的上表面上，从而使其结构可能相对复杂。此外，该文件没有公开用于将阴极端子稳固地连接到模制部的单元。

[相关技术文件]

日本专利公开No.JP 2008-108931

发明内容

本发明的一个方面提供一种钽电容器，该钽电容器通过增加内部容积率以具有增大的电容和对于阴极端子的模制部的提高的粘合强度，从而显著地增加电容器主体的尺寸同时保持产品的尺寸。

根据本发明的一个方面，提供了一种钽电容器，包括：电容器主体，该电容器主体包含钽粉末并且具有钽丝；模制部，该模制部围绕所述钽丝和所述电容器主体；阳极引线框架，该阳极引线框架与所述钽丝电连接；阴极引线框架，该阴极引线框架包括安装部和阴极端子部，该安装部上安装有所述电容器主体，并且所述安装部的下表面上形成有阶梯，所述阴极端子部在所述安装部弯曲以紧密地粘附于所述模制部的一个端面；以及粘合层，该粘合层形成在所述模制部的所述一个端面和所述阴极端子部之间。

阳极引线框架可以具有阳极端子部，该阳极端子部紧密地粘附于所述模制部的另一个端面，并且所述模制部的所述另一个端面和所述阳极端子部之间形成有粘合层。

该钽电容器还可以包括导电粘合层，该导电粘合层形成在所述电容器主体的下表面和所述阴极引线框架的安装部之间。

所述粘合层可以包含环氧热固树脂。

所述阳极端子部和所述阴极端子部分别具有基于所述模制部的一个端面的30％或更多的面积。

根据本发明的另一方面，提供了一种制备钽电容器的方法，该方法包括：制备平面型阳极引线框架和平面型阴极引线框架；通过垂直地弯曲所述阳极引线框架的一个端部来形成钽丝接触部，并且在所述阴极引线框架的下表面上形成阶梯；水平地设置所述阳极引线框架和阴极引线框架以使所述阳极引线框架和阴极引线彼此相对；将电容器主体安装在所述阴极引线框架的一个端部的下表面上，并且将所述电容器主体的钽丝连接到所述阳极引线框架的所述钽丝连接部；通过围绕所述钽丝和所述电容器主体模制树脂来形成模制部以便分别暴露所述阳极引线框架的端部和阴极引线框架的端部；以及通过向所述阴极引线框架的暴露的端部涂抹粘合剂并且弯曲所述暴露的端部以将所述阴极引线框架的所述暴露的端部连接到所述模制部的一个端面，并且通过弯曲所述阳极引线框架的暴露的端部以将所述阳极引线框架的所述端部连接到所述模制部的另一个端面。