[发明专利]一种纳米改性电子硅酮胶及其制备方法

权利要求书

1.一种纳米改性电子硅酮胶，其所含成分重量百分比（%）为：

增塑剂         0.5~30%

交联剂         2.0~6.0%

纳米填料       8.0~32.0%

促进剂         0.2~1.0%

其余为聚合物，各成分重量之和为100%。

2.根据权利要求1所述的纳米改性电子硅酮胶，其特征在于：所述的增塑剂为三甲基聚二甲基硅氧烷、三乙氧基硅基乙基封端的聚二甲基硅氧烷、环氧亚麻子油中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的纳米改性电子硅酮胶，其特征在于：所述的交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、三甲氧基硅烷中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的纳米改性电子硅酮胶，其特征在于：所述的纳米填料为纳米碳化硅、纳米滑石粉中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的纳米改性电子硅酮胶，其特征在于：所述的促进剂为乙烯硫脲、2,2-二硫代二苯并噻唑中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的纳米改性电子硅酮胶，其特征在于：所述的聚合物为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、α,ω-羟基聚(二甲基-甲基乙烯基)硅氧烷中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的纳米改性电子硅酮胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）依次将聚合物、0.5~30%增塑剂，加入真空行星搅拌机中，搅拌30min±2min，其中真空度为0.065~0.099MPa、转速为30r/min±5 r/min；（2）再依次加入2.0~6.0%交联剂、8.0~32.0%纳米填料、0.2~1.0%促进剂，搅拌80min±20min，其中真空度为0.065~0.099 MPa、转速为300 r/min±50 r/min；即得本发明纳米改性电子硅酮胶。