[发明专利]一种转盘式测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体测试封装设备制造领域，尤其是涉及一种转盘式测试装置。

背景技术

随着经济的快速发展，我国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。然而，目前国内封装水平参差不齐，传统封装和先进封装并存，总体水平相对落后，为了迎接更多的挑战，就要提高测试打印编带一体机的工作性能，目前，转盘式测试打印编带一体机以其工作效率及检测精度均较高等优点在行业中应用较为广泛。

转盘式测试打印编带一体机是将散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中，逐一地送到各个站点，再通过旋转盘上的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试，包括极性测试，转向定位，性能测试，视觉检测（2D,3D,5S），打印，转向；然后对半导体晶体管进行分类，将合格产品与不合格产品分离，最后将合格产品送入封装流程进行编带封装。而激光打印标签的工序就是这设备重要的构造。

市场上的转盘式测试打印编带一体机的旋转盘都是集成旋转盘与各吸嘴组成，是一个整体的机械部件。由于该集成旋转盘变化有限，旋转盘是主要是一个集成旋转片，一是它是一个整体的集成旋转盘构造，机械加工工艺上来说此制作集成旋转盘需要精密的切割，打磨，加工较难。二是集成旋转盘安装中稍有不平，整个集成旋转盘都报废，成本较高。三是集成旋转盘的一个吸嘴处出现故障需要更换整个旋转盘，维修拆卸复杂，安装调试工艺繁琐。

因此有必要提出一种能够有效克服上述缺点的转盘式测试装置，以达到提高故障维修效率，降低成本，安装方便的目的。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种转盘式测试装置，通过将上料机构与旋转盘之间可拆卸的固定，从而保证单一吸嘴的方便安装、拆卸以及维修，降低了使用成本。

根据本发明的目的提出的一种转盘式测试装置，包括旋转盘、带动所述旋转盘运转的驱动机构以及分布于所述旋转盘上的上料机构，其特征在于，所述旋转盘上均匀的设置有用于安装所述上料机构的多个安装孔，所述上料机构可拆卸并可选择的安装于至少一个所述安装孔内；所述转盘式测试装置还包括与所述驱动机构电连接控制所述驱动机构运行的控制机构。

优选的，所述上料机构包括吸嘴、与所述吸嘴固定连接的压杆、带动所述压杆运行的传动机构、以及设置于所述传动机构外侧将所述传动机构与所述安装孔相固定的固定部件；所述传动机构与所述控制机构电连接。

优选的，所述驱动机构为DDR马达，所述旋转盘上还设置有支架，所述DDR马达固定设置于所述支架上，所述DDR马达通过所述支架将动力传递给所述旋转盘。

优选的，所述传动机构包括直线电机以及与所述直线电机相连接的用于调节所述压杆位置的调节机构，所述调节机构与所述压杆固定连接。

优选的，所述传动机构包括气缸。

优选的，所述调节机构包括与所述直线电机固定连接的定位板，固定设置于所述定位板上的轴向调节部件与径向调节部件。

优选的，所述轴向调节部件滑动连接于所述定位板上，所述径向调节部件滑动连接于所述轴向调节部件上，所述压杆与所述径向调节部件连接固定。

优选的，所述径向调节部件滑动连接于所述定位板上，所述轴向调节部件滑动连接于所述径向调节部件上，所述压杆与所述轴向调节部件连接固定。

优选的，所述上料机构的外侧与所述安装孔连接处还设置有密封缓冲部件。

优选的，所述密封缓冲部件为套设于所述上料机构外侧的至少一个密封圈。

与现有技术相比，本发明公开的转盘式测试装置，通过在旋转盘上均匀的设置安装孔，并将上料机构可拆卸的设置于安装孔内，当其中一个上料机构出现倾斜或者故障时，可将该上料机构拆卸下来进行维修或是更换，无需将整个旋转盘进行拆卸，节省了拆装时间，便于上料机构的安装。维修拆卸方便，提高了故障维修效率，安装调试简单，同时无需像传统的维修方式一样将整个旋转盘进行报废，降低了使用成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明公开的一种转盘式测试装置的结构示意图。

图2为本发明公开的一种转盘式测试装置中上料机构的结构示意图。

图中的数字或字母所代表的相应部件的名称：

1、旋转盘 2、安装孔 3、上料机构 4、驱动机构 5、支架