[发明专利]电容器无效

专利信息
申请号: 201210402669.4 申请日: 2012-10-22
公开(公告)号: CN102903518A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 刘显生 申请(专利权)人: 常德复兴电子有限公司
主分类号: H01G4/002 分类号: H01G4/002;H01G4/06;H01G4/228
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 415000 湖南省常德市武*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 电容器
【说明书】:

技术领域

发明涉及表面贴装技术领域,特别涉及一种电容器。

背景技术

电容器简称电容,也是组成电子电路的主要元件。它可以储存电能,具有充电、放电及通交流、隔直流的特性。它是各类电子设备大量使用的不可缺少的基本元件之一。各种电容器在电路中能起不同的作用,如耦合和隔直流、旁路、整流滤波、高频滤波、调谐、储能和分频等。电容器应根据电路中电压、频率、信号波形、交直流成分和温湿度条件来加以选用。

目前,电容器基座的设计多采用高强度塑料,电容器的金属电极镶嵌在塑料中,采用表面抛光处理技术。该技术模具制造难度大,工艺复杂,技术要求高,原材料采购难度大。在介质材料方面,介质层很薄且为开边方式,其介质的抗折强度差,使用过程容易出现开裂的现象。

发明内容

针对现有技术存在的问题,本发明旨在提供一种高绝缘强度、高抗折强度及高可靠性的电容器。

本发明提供一种电容器,其采用陶瓷基座,所述基座的表面设有金属电极,且所述金属电极通过引线与所述基座进行边引线连接,所述基座上方设有圆形介质层。

优选地,所述引线为电镀铜带。

所述电容器还包括微动轴,所述微动轴通过设于所述介质层上的通孔与基座连接,且所述基座的下方设有金属弹簧垫圈。

本发明提供的所述电容器其采用陶瓷基座,且通过引线将电极、基座连接为一体,抗折强度大,可靠性高;将介质层设计为圆形,提高了介质层的绝缘强度和抗折强度,保证了产品在使用过程中的电气性能。

附图说明

图1为本发明提出的一种电容器的侧视图;

图2为本发明提出的一种电容器的俯视图;

图3为本发明提出的一种电容器的仰视图。

附图标号说明

1基座

2引线

3介质层

4微动轴

5弹簧垫圈

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案:

请参照图1至图3,本发明提供一种电容器,包括基座1及依序设于所述基座上的介质层3及微动轴4。

所述基座1采用陶瓷材质,先对陶瓷表面进行研磨抛光处理,再在陶瓷表面印刷金属电极(未图示)。请参照图1,所述金属电极通过引线2与所述基座1进行边引线连接。在本实施例中,所述引线2优选为电镀铜带,但不并以此为限。

请参照图2,所述介质层3呈圆形,且采用介电常数较高的介电材料。

请参照图1及图3,所述微动轴4通过设于所述介质层3上的通孔与基座1连接,且所述基座1的下方设有金属弹簧垫圈5。

本发明提供的所述电容器其采用陶瓷基座,且通过引线2将电极、基座1连接为一体,抗折强度大,可靠性高;将介质层3设计为圆形,提高了介质层的绝缘强度和抗折强度,保证了产品在使用过程中的电气性能。

上面结合附图对本发明进行了示例性的描述,显然本发明的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明技术方案进行的各种改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围内。

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