[发明专利]一种硅片内部缺陷检测装置及其检测方法

权利要求书

1.一种硅片内部缺陷检测装置，其特征在于：它包括形成暗室的检测模块外壳，检测模块外壳的正面为操作台面，检测模块外壳上设置有测试框架；还包括一具备有探测器上下、左右、前后和旋转角度的三维空间调整，并固定在测试框架的上部的探测器调整模块；具备了线光源上下、左右、前后和旋转角度的三维空间调整，并固定在测试框架的下部的线光源调整模块；以及通过支架固定于检测模块外壳上的上料传送台和下料传送台；以及必要的电气控制电路和电源。

2.根据权利要求1所述的一种硅片内部缺陷检测装置，其特征在于：所述的检测模块外壳选用1.2mm厚度的铁板封装，内侧贴有黑色吸光材料，检测模块内部形成暗室。

3.根据权利要求1所述的一种硅片内部缺陷检测装置，其特征在于：所述的探测器为线扫描相机。

4.根据权利要求1所述的一种硅片内部缺陷检测装置，其特征在于：所述的线光源为940nm的线光源，线光源距离检测硅片距离为70mm，线光源倾斜角度为10度至20度。

5.根据权利要求1所述的一种硅片内部缺陷检测装置，其特征在于：所述的上料传送台和下料传送台选用铝合金材料制作，内部嵌有传感器。

6.根据权利要求1所述的一种硅片内部缺陷检测装置，其特征在于：所述的电气控制电路为可编程控制器PLC控制，PLC输入输出端外接信号急停开关、点动按钮、传感器、继电器、电机、IO卡部件；探测器通过数据线与电脑主机连接，电脑主机上的IO卡与PLC的相应输出端连接，完成设备整体部件通讯和整个逻辑的实现。

7.权利要求1所述硅片内部缺陷检测装置的检测方法，其特征在于：具体步骤为：

A.将待检硅片放在上料传送台的始端，点击完成按钮；

B.上料传送台、下料传送台同时传送，将待测硅片传送到检测区域；

C.待测硅片触碰传感器，线扫描相机对运动硅片进行扫描，将图像传输到电脑，并通过软件进行分析识别；

D.检测好的硅片传送至下料传送台的末端，上料传送台和下料传送台同时停止，等待下个检测流程。