[发明专利]一种高量程加速度传感器封装中的平面互连结构及方法

权利要求书

1.一种高量程加速度传感器封装中的平面互连结构，其特征在于：包括U形匹配电路板（2）、矩形传感器芯片（3）、矩形封装管壳（4）、以及矩形基板（9）；U形匹配电路板（2）的下表面、矩形传感器芯片（3）的下表面均与矩形基板（9）的上表面贴附固定；U形匹配电路板（2）的下表面与矩形基板（9）的上表面之间、矩形传感器芯片（3）的下表面与矩形基板（9）的上表面之间均灌注有贴片胶层（10）；矩形传感器芯片（3）的外侧壁与U形匹配电路板（2）的内侧壁贴附固定，且矩形传感器芯片（3）的外侧壁与U形匹配电路板（2）的内侧壁之间灌注有软性粘结胶层（11）；U形匹配电路板（2）的底部上表面外侧设有引线焊盘（6）；U形匹配电路板（2）的底部上表面内侧设有连接焊盘（7）；矩形传感器芯片（3）的上表面设有芯片焊盘（8），且芯片焊盘（8）靠近U形匹配电路板（2）的底部一侧；连接焊盘（7）的上表面与芯片焊盘（8）的上表面之间涂覆连接有导电胶层（14）；导电胶层（14）的上表面涂覆有绝缘层（15）；U形匹配电路板（2）、矩形传感器芯片（3）、矩形基板（9）均封装于矩形封装管壳（4）的内腔。

2.一种高量程加速度传感器封装中的平面互连方法，该方法用于制造如权利要求1所述的一种高量程加速度传感器封装中的平面互连结构，其特征在于：该方法是采用如下步骤实现的：

a.选取矩形基板（9）和矩形基座（1），并在矩形基座（1）的上表面开设矩形基座通孔（5）；然后将矩形基座（1）的下表面与矩形基板（9）的上表面贴附固定，并向矩形基座通孔（5）内灌注贴片胶层（10）；

b.选取U形匹配电路板（2）和矩形传感器芯片（3）；在U形匹配电路板（2）的底部上表面外侧设置引线焊盘（6），在U形匹配电路板（2）的底部上表面内侧设置连接焊盘（7），在矩形传感器芯片（3）的上表面设置芯片焊盘（8），并保证芯片焊盘（8）靠近U形匹配电路板（2）的底部一侧；将U形匹配电路板（2）的外侧壁与矩形基座通孔（5）的孔壁贴附固定，并通过贴片胶层（10）将U形匹配电路板（2）的下表面与矩形基板（9）的上表面贴附固定；将矩形传感器芯片（3）的外侧壁与U形匹配电路板（2）的内侧壁贴附固定，并通过贴片胶层（10）将矩形传感器芯片（3）的下表面与矩形基板（9）的上表面贴附固定；将矩形基板（9）、矩形基座（1）、U形匹配电路板（2）、矩形传感器芯片（3）共同置于高温箱内依次进行烘烤、冷却，由此将贴片胶层（10）固化；然后在U形匹配电路板（2）的内侧壁与矩形传感器芯片（3）的外侧壁之间灌注软性粘结胶层（11）；

c.选取矩形掩膜板（12），并在矩形掩膜板（12）的上表面开设矩形掩膜板通孔（13）；将矩形掩膜板（12）加盖于矩形基座通孔（5）的上端孔口，并保证连接焊盘（7）和芯片焊盘（8）同时与矩形掩膜板通孔（13）位置正对，且保证矩形掩膜板（12）不接触U形匹配电路板（2）和矩形传感器芯片（3）；向矩形掩膜板通孔（13）内灌注导电胶层（14），并通过导电胶层（14）将连接焊盘（7）的上表面与芯片焊盘（8）的上表面涂覆连接；然后将矩形掩膜板（12）与矩形基座通孔（5）的上端孔口分离，并在导电胶层（14）的上表面涂覆绝缘层（15）；然后将矩形基座（1）与矩形基板（9）分离；

d.选取矩形封装管壳（4），并将U形匹配电路板（2）、矩形传感器芯片（3）、矩形基板（9）共同封装于矩形封装管壳（4）的内腔。