[发明专利]掩膜板及其制备方法

权利要求书

1.一种掩膜板，其特征在于，包括衬底和沉积在所述衬底的一侧的薄膜层；

所述衬底上设置有通孔，所述薄膜层与所述通孔对应的区域设置有掩膜图案，所述薄膜层的材质为金属或金属氧化物。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述衬底的材质为金属或金属氧化物。

3.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述衬底的材质为钨钢、铬钢、氧化铁或氧化铬。

4.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述衬底的材质和所述薄膜层的材质相同。

5.一种掩膜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供衬底，并在所述衬底上形成通孔；

在所述通孔内填充金属，接着在所述衬底的一侧沉积金属或金属氧化物形成薄膜层；

在所述薄膜层与所述通孔对应的区域刻蚀出掩膜图案，并去除填充的所述金属，得到所述掩膜板。

6.根据权利要求4所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述填充在所述通孔内的金属为Mg、Al、Zn、Sn和Pb中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，还包括在所述通孔内填充金属后，对填充了金属的衬底进行抛光的操作。

8.根据权利要求5所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，通过磁控溅射法、真空蒸镀法或化学气相沉积法在所述衬底的一侧沉积金属或金属氧化物形成薄膜层。

9.根据权利要求5所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述刻蚀出掩膜图案的方法为X射线刻蚀法或紫外线刻蚀法。

10.根据权利要求5所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述去除填充的金属的方法为将刻蚀了掩膜图案的衬底浸没在酸性溶液中并加热，所述酸性溶液不与所述薄膜层和所述衬底反应，且所述酸性溶液可以溶解所述通孔内的金属。