[发明专利]一种氮氧化物气体传感器元件的制备方法无效
| 申请号: | 201210400849.9 | 申请日: | 2012-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN102998337A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
| 发明(设计)人: | 胡明;李明达;刘青林;马双云;曾鹏 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
| 主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 张宏祥 |
| 地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氧化物 气体 传感器 元件 制备 方法 | ||
1.一种氮氧化物气体传感器元件的制备方法,具有如下步骤:
(1)硅片的清洗
将n型单面抛光的单晶硅片依次放入丙酮溶剂,无水乙醇、去离子水中分别超声清洗20分钟,除去表面有机物杂质;随后放入质量分数为5%的氢氟酸水溶液中浸泡15分钟,除去表面的氧化层;再用去离子水洗净,最后将硅片放入无水乙醇中备用;
(2)制备硅基孔洞有序多孔硅
采用双槽电化学腐蚀法在硅片的抛光表面制备多孔硅层,所用腐蚀液为质量分数为6~8%的氢氟酸水溶液,通过控制施加腐蚀电流密度和腐蚀时间改变多孔硅的孔隙率、平均孔径及厚度,施加的腐蚀电流密度为115~135mA/cm2,腐蚀时间为5~25min,制备条件为室温并且不借助光照;
(3)基于硅基孔洞有序多孔硅氮氧化物气体传感器元件的制备
将制得的多孔硅置于超高真空对靶磁控溅射设备的真空室,采用质量纯度为99.95%的金属铂作为靶材,以质量纯度为99.999%的氩气作为工作气体,本底真空度4~6×10-4Pa,基片温度为室温,氩气气体流量为23~25mL/min,溅射工作压强为2~3Pa,溅射功率80~100W,溅射时间8~10min,在表面沉积形成两个方形铂点电极。
2.根据权利要求1的一种氮氧化物气体传感器元件的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)的硅片的电阻率为0.01~0.02Ω·cm,厚度为350~500μm。
3.根据权利要求1的一种氮氧化物气体传感器元件的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)制备的多孔硅平均孔径50~170nm,厚度为6~66μm,孔隙率40~70%。
4.根据权利要求1的一种氮氧化物气体传感器元件的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)的超高真空对靶磁控溅射设备的真空室为DPS-Ⅲ型超高真空对靶磁控溅射设备的真空室。
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