[发明专利]一种电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括有下列步骤：

a、提供一设有至少一铜箔电路层的第一电路板基材；

b、于第一电路板基材相对于铜箔电路层另面，加工形成至少能使另一边的铜箔电路层在凹槽底部显露的电路凹槽；

c、于电路凹槽中以电镀铜方式填入厚铜；

完成上述步骤a~c所获致的电路板，于同一第一电路板基材上形成至少一种由铜箔电路层所构成的电路，以及至少一种由电镀于电路凹槽中且相对埋入第一电路板基材板面的厚铜所构成的电路。

2.如权利要求1所述的一种电路板制作方法，其特征在于，该电路板制作方法，进一步将至少两个完成步骤a~c加工制程的第一电路板基材迭置压合，且于各第一电路板之间设有至少一用以构成预定电路连接的导体。

3.如权利要求1所述的一种电路板制作方法，其特征在于，该电路板制作方法，进一步提供至少一设有至少一铜箔电路层的第二电路板基材，将至少一个完成步骤a~c加工制程的第一电路板基材与该至少一第二电路板基材迭置压合，且于该至少一第一电路板及该至少一第二电路板基材之间设有至少一用以构成预定电路连接的导体。

4.如权利要求1至3任一所述的一种电路板制作方法，其特征在于，该电路板制作方法，在第一电路板基材完成步骤b之后，于电路凹槽内壁建构预定厚度的金属薄膜，之后再以电镀铜方式于电路凹槽中填入厚铜。

5.如权利要求1至3任一所述的一种电路板制作方法，其特征在于，该电路板制作方法，在第一电路板基材完成步骤b之后，于铜箔电路层表面覆盖一遮蔽层，之后再以电镀铜方式于电路凹槽中填入厚铜，且在完成步骤c后将铜箔电路层表面的遮敝层移除。

6.如权利要求1至3任一所述的一种电路板制作方法，其特征在于，该电路板制作方法，经由电镀铜方式将铜箔电路层设于第一电路板基材的板面上。

7.如权利要求1至3任一所述一种电路板制作方法，其特征在于，该电路板制作方法，经由压合方式将铜箔电路层设于第一电路板基材的板面上。