[发明专利]一种图案化多层阵列纸芯片和制备方法及其应用

权利要求书

1.一种图案化多层阵列纸芯片，其特征在于：纸芯片是由正方形滤纸层和双面胶层交替重叠构成的层状结构，每层滤纸留有作为渗透液体的滤纸区域外其余部分为浸透蜡的蜡区域；其中最上层滤纸层为滴加层，具有样品滴加入口的滤纸区域，外围的其余部分为浸透蜡的蜡区域；最底层滤纸层为显色反应层，具有滤纸区域的显色反应单元阵列，显色反应单元阵列的各单元滤纸区域带有分析试剂，显色反应单元阵列的各单元滤纸区域外围的其余部分为浸透蜡的蜡区域；中间各滤纸层，是下一层滤纸层具有将上层滤纸区域渗透下来的液体向至少两个方向湿润分散通道形状的滤纸区域，外围的其余部分为浸透蜡的蜡区域，与显色反应层上面相邻的滤纸层具有的湿润分散通道形状的滤纸区域端部分别与显色反应层各显色反应单元上下对应；各层双面胶层具有连通上下层滤纸层滤纸区域的液流通道，液流通道内填有粉末状纤维素。

2.按照权利要求1所述的图案化多层阵列纸芯片，其特征在于：所述纸芯片的构成图案和滤纸层数可依照不同检测需求进行分别设计。

3.一种图案化多层阵列纸芯片制备方法，是用电脑设计所需要的图案，然后用喷蜡打印机将蜡打印到未处理的滤纸表面，将打印好的滤纸放入烘箱中烘烤，让打印的蜡在滤纸上融化并侵染滤纸形成封闭的蜡区域，未被蜡侵染的滤纸部分形成亲水区域，取出滤纸，冷却，即得到蜡图案化的滤纸层；在芯片底层的显色反应阵列各单元亲水区域加入分析试剂，晾干；将双面胶层打孔，添加纤维素，形成液流通道；然后将多层蜡图案化滤纸层与双面胶层进行封接组装，即得所述图案化多层阵列纸芯片。

4.按照权利要求3所述的图案化多层阵列纸芯片制备方法，其特征在于：所使用的滤纸为Whatman? 1号滤纸。

5.按照权利要求3所述的图案化多层阵列纸芯片制备方法，其特征在于：所述喷蜡打印机为Xerox Phase 8500或者具有相同功能的喷蜡打印机。

6.按照权利要求3所述的图案化多层阵列纸芯片制备方法，其特征在于：烘烤温度为140℃，时间为3min。

7.按照权利要求3所述的图案化多层阵列纸芯片制备方法，其特征在于：所述多层纸芯片封接组装方式为利用双面胶粘结。

8.按照权利要求3所述的图案化多层阵列纸芯片制备方法，其特征在于：所使用的双面胶层为3M双面胶，型号为300lse。

9.按照权利要求1所述的图案化多层阵列纸芯片应用于环境污染物的高通量、快速检测，如水体中和经适当处理的蔬菜等农产品中重金属离子的分析测定。