[发明专利]固体电解电容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种固体电解电容器。

背景技术

近年来，随着电子设备高性能化、小型化，顾及零件安装密度的型片式(Molded Chip)零件成为主流。铝电解电容器也不例外，表面安装(Surfaced Mounting Technology，SMT)的铝电解电容器也广泛被应用。

表面安装技术是新一代电子组装技术，将传统型的电子零件压缩成以前体积的几十分之一，实现电子零件安装的高密度、高可靠性、小型化、低成本及生产的自动化。然而，就铝电解电容器而言，普通的表面安装品为纵型(通称为V芯片)，但要求窄板的电子设备中存在极限。

作为可克服该缺点的技术，提出了固体电解质层中使用聚苯胺的卷绕型型片。然而，存在以下问题，即，为了将圆柱形的卷绕元件成型，而导致卷绕元件直径产生制约，且在包装后，依然占有相对较大的厚度空间，难以进一步满足窄板要求。而且，作为第二个问题，虽存在有可将元件较薄地形成的积层构造的型片型固体电解电容器，但是当形成作为固体电解质层的聚吡咯时，在第一层上形成化学聚合膜且在使第二层电解聚合的方法在电解聚合时需要较长时间，进而，该电解聚合必须进行单层处理且相应于积层片数进行焊接，故存在花费工时的问题。

鉴于上述问题，提出了如下固体电解电容器，该固体电解电容器包括：长方体元件，利用阳极箔、阴极箔及介于阳极箔与阴极箔之间的隔膜(Separator)进行卷绕，进而使之扁平化为长方体，利用化学聚合形成固体电解质；电极引出端子，与元件连接；及包装体，包装该长方体元件(例如参照专利文献1)。

图17是示意性表示以往的固体电解电容器的纵截面图。

固体电解电容器101包括：长方体元件110，利用阳极箔、阴极箔及介于阳极箔与阴极箔之间的隔膜进行卷绕，进而使之扁平化为长方体，形成固体电解质；阳极引出端子121及阴极引出端子122，与元件110连接；及包装体130，包装该长方体元件110。阳极引出端子121是从元件110之一端面110a露出，且与引线架(lead frame)140连接。阴极引出端子122是从元件110之另一端面110b露出，且与引线架140连接。

根据专利文献1揭示的固体电解电容器，可进一步满足窄板要求，且可抑制工时增加。

[背景技术文献]

[专利文献]

专利文献1：中华人民共和国专利申请公开第101527203号说明书

发明内容

[发明要解决的问题]

然而，专利文献1中揭示的固体电解电容器是如图17所示，以卷芯110c(一点链线)为中心，将和阳极箔连接的阳极引出端子121、及和阴极箔连接的阴极引出端子122配置在两侧(对称)，所以，在元件110的厚度方向上，阳极引出端子121的位置(高度)、与阴极引出端子122的位置(高度)大不相同。然而，固体电解电容器101是通常在利用树脂密封元件110，形成包装体130时，必须使从包装体130露出的引线架140的高度一致。因此，专利文献1中揭示的固体电解电容器必须通过对引线架140实施弯曲加工，设置阶差140a，而在引线架140与阴极引出端子122的连接位置，调整引线架140的高度，所以，存在制造步骤繁杂化的问题。

而且，如果引线架140中设置阶差140a，则该阶差部分也必须利用树脂密封，因此，必须使电极箔(例如阳极箔)的宽度缩短。因此，存在导致电容器的静电电容受到限制的问题。

本发明是鉴于所述课题而完成的发明，其目的在于提供一种可消除制造步骤的繁杂化且可使静电电容增加的固体电解电容器。

[解决问题的技术手段]

本发明是一种固体电解电容器，所述固体电解电容器包括：长方体元件，使由阳极箔、阴极箔、及介于阳极箔与阴极箔之间的隔膜卷绕而成的卷绕元件呈扁平长方体状，形成固体电解质；阳极引出端子，与所述阳极箔连接；阴极引出端子，与所述阴极箔连接；以及包装体，包装所述长方体元件；所述阳极引出端子及所述阴极引出端子两者相对所述长方体元件的卷芯配置在单侧，所述阳极引出端子或所述阴极引出端子配置在所述长方体元件之最外壳处。

[发明的效果]

以往的方法是以卷芯为中心，将阳极引出端子及阴极引出端子配置在两侧，必须对引线架进行弯曲加工，电极箔的宽度受到限制。

然而，本发明可通过将阳极引出端子及阴极引出端子配置在卷芯的单侧，而使阳极引出端子与阴极引出端子的阶差(高低差)减小，无需引线架的弯曲加工，所以可消除制造步骤的繁杂化。