[发明专利]含琥珀酸酐基的环状有机硅氧烷、其制备方法、有机硅氧烷组合物及热固化性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及在以环状硅氧烷为主骨架的1分子中含有1个以上水解性甲硅烷基和2个以上琥珀酸酐基的环状有机硅氧烷、其制备方法、含有该环状有机硅氧烷和作为酸酐基稳定剂的含活性氢的化含物的捕捉剂的有机硅氧烷组合物、以及含有上述环状有机硅氧烷的热固化性树脂组合物。 

背景技术

在1分子中具有2个以上酸酐基的化合物用作聚酰亚胺的构成材料，但1分子中具有3个以上酸酐基的化合物是未知的。通过使用3官能以上的酸酐，可以飞跃性地增大树脂的交联密度，因此期待所得树脂成型品的机械强度的提高。此外，在2官能酸酐的情况下，具有例如水解性甲硅烷基作为其它有机基团的化合物，除了用作树脂中的粘合剂以外，还可以期待其作为硅烷联剂的效果。 

具有酸酐残基和水解性甲硅烷基的硅烷偶联剂，可以列举压敏粘合剂组合物中压敏粘合力调整剂(专利文献1：日本特开平8-302320号公报)、基于环氧树脂的固化性组合物的交联剂(专利文献2：日本特开2006-22158号公报)等作为代表性用途，除此之外，还用于聚酰亚胺树脂改性剂等各种领域，但这种情况下仅为在1分子中具有1个水解性甲硅烷基和1个酸酐基的硅烷偶联剂，无法期待前述的粘合剂效果。 

一般来说，硅烷偶联剂部分水解缩合所得的有机低聚硅氧烷(以下称为硅氧烷低聚物)，是在结构中具有多个有机基团和水解性甲硅烷基的材料，但在有机基团为酸酐官能基这种具有水解性的有机基团的情况下，在甲硅烷基部分进行水解缩合的同时，酸酐基也进行了反应，因此前述技术无法应用，并且要求其具有经时稳定性。 

在日本专利第4013023号公报(专利文献3)中，公开了将环状硅氧烷骨架上具有氟代烷基和酸酐基的化合物用于粘接助剂的技术。然而，在该公报中， 除了分子中仅有1个酸酐基的化合物之外，不含有水解性甲硅烷基，因此其不具有作为偶联剂的作用，从而无法期待粘合剂效果以及偶联效果。 

日本专利第2682359号公报(专利文献4)公开了有关在链状、分枝状硅氧烷骨架上具有酸酐基的化合物的技术，日本专利第2546104号公报(专利文献5)公开了有关在环状硅氧烷骨架上具有酸酐基的化合物的技术。然而，由于它们都用作环氧树脂等的固化剂，因此酸酐基必须具有不饱和脂环式骨架，虽然酸酐结构本身的反应性是相同的，但环骨架会引起材料的高粘度化(固体化)，因此无法期望用作上述的偶联剂乃至树脂的粘合剂。此外，由于所得的有机硅氧烷在环骨架内残留有不饱和键，因此所述部位容易成为氧化、热分解的起点，例如，在用作树脂组合物的粘合剂时，存在有使该树脂的耐热变色性等下降的问题。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开平8-302320号公报 

专利文献2：日本特开2006-22158号公报 

专利文献3：日本专利第4013023号公报 

专利文献4：日本专利第2682359号公报 

专利文献5：日本专利第2546104号公报 

发明概要

发明要解决的问题 

本发明鉴于上述情况而进行，其目的在于提供在以环状硅氧烷为主骨架的1分子中含有1个以上水解性甲硅烷基和2个以上琥珀酸酐基的环状有机硅氧烷、其制备方法、含有该环状有机硅氧烷和抑制该有机硅氧烷经时变化的稳定剂，赋予了经时稳定性的有机硅氧烷组合物、以及在构成成分中包含该环状有机硅氧烷的热固化性树脂组合物。 

用于解决问题的方法 

为了达到上述目的，本发明人反复进行了积极的研究，结果发现通过使1分子中具有多个氢化甲硅烷基的环状有机氢硅氧烷、具有碳-碳不饱和键的含水解性甲硅烷基的化合物和具有碳-碳不饱和键的琥珀酸酐在铂和/或铂络合物的存在下进行氢化硅烷化所得的下述式(1)所表示的化合物可以用于解决上述问 题，并由此完成本发明。 

因此，本发明提供下述所示的含琥珀酸酐基的环状有机硅氧烷、其制备方法、有机硅氧烷组合物及热固化性树脂组合物。 

[1] 

由下述通式(1)所表示的含琥珀酸酐基的环状有机硅氧烷。