[发明专利]一种陶瓷砖等静压模芯有效

专利信息
申请号: 201210398109.6 申请日: 2012-10-19
公开(公告)号: CN102886819A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 陈特夫 申请(专利权)人: 佛山市石湾陶瓷工业研究所有限公司
主分类号: B28B7/28 分类号: B28B7/28
代理公司: 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 代理人: 詹仲国
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷砖 静压
【说明书】:

技术领域

发明涉及陶瓷生产设备技术领域,尤其是涉及一种陶瓷砖等静压模芯。 

背景技术

当前,国内外制造的陶瓷砖等静压模具通用结构如图1所示,在钢制模体的表面复合一层弹性很好的聚氨酯弹性体(CPU)胶层1a,胶层通过多个组成方格的凹槽粘接(槽内涂粘接剂)在钢模1b上,方格内CPU胶与钢模之间充注机油并有油路1c互相联通。由于上模下降压制陶瓷砖时,应在模腔内布一层陶瓷料,而布料层紧密度的不均匀是不可避免的,因而,导致压制后的砖坯在烧成后发生变形。等静压模具是根据帕斯卡物理定律原理,在等静压模压砖时,确保作用在各方格范围内给粉料的平均压力保持一致,从而保持各方格内砖坯压制的密度相等,减少了陶瓷砖由于密度不均造成的变形。但是,这种通用的等静压结构原理存在如下缺陷和不足,如图2所示: 

1、根据等厚圆薄板在周边简支条件下,在弹性范围内受均力作用时,发生弹性变形,如图所示。弹性变形的挠度计算公式为:w=0.171(1-k2)(4.08-k2)  ,式中:

a-中心点到支点距离;t-板厚;E-板材弹性模量;k-  ;r-从中心原点O到所求w挠度点的距离。根据公式,中心点处,r=0,挠度w为最大值。材料弹性模量越小,挠度越大。可以看出,这种等静压结构的最大缺点是在单个方格范围内等静压效果不理想。因为在方格内的陶瓷粉密度受力并不相等,中间受力最大,远离中间后逐渐缩小。

2、由于采用了高弹性CPU作工作层,而CPU的弹性模量很低,挠度大,中间和边上的受力均匀性差。 

3、陶瓷砖方格背纹坑、中间深、边上浅,外观不美。有时,当布料严重不均时,某些背纹坑中间太深,造成该处砖层太薄,出现透光现象,造成产品不合格。 

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种结构简单,能压制出密度均匀,整齐美观的陶瓷砖的陶瓷砖等静压模芯。 

本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的:一种陶瓷砖等静压模芯,包括模芯主体及其上设置的CPU胶层,其特征在于,模芯主体设置有多个等静压方框,每个等静压方框内、CPU胶层下设置一可上下滑动的活塞柱,活塞柱的下方充等静压油,各等静压方框通过油道相互联通,等静压油作用于活塞底再推动上层CPU胶层浮动,CPU胶层不会产生有挠度的变形,作用在陶瓷粉料的压力是相等的而获得完全等静压效果。 

作为上述方案的进一步说明,在活塞底部设有至少两个固定的限位块,活塞上移的极限高度由限位块限制,这样,即使在布料非常稀松的区域也不会产生现有等静压模具压砖时出现的陶瓷砖透光的问题。 

所述限位块的数量优选四个,分别设置在活塞的前后左右四个方向上。 

所述活塞柱采用钢制方形活塞柱。 

所述模芯主体设置有填充等静压油的液压腔,等静压方框通过固定件安装在液压腔的上部。 

所述液压腔与等静压方框连通,液压腔的底部连接有注油孔。 

所述等静压方框的上缘设置有凹槽,CPU胶层的底部突出的凸筋与凹槽用特殊的胶粘剂粘结在一起。 

所述CPU胶层表面由纵向与横向分布的凹槽划分为多个方格面,每个方格面均对应设置在等静压方框的上方。 

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是: 

1、本发明在每一等静压方框内、CPU胶层下设置一钢制方形活塞柱,柱台充等静压油,通过油路相互联通,这样,等静压油作用于活塞底,推动上层CPU胶层浮动,CPU胶层不会产生有挠度的变形,作用在陶瓷粉料的压力是相等的而获得完全等静压效果。

2、在活塞底部设置四个固定的限位块,活塞上移的极限高度限制在预先设计好的给定值上,解决了现有等静压模具压砖时出现的陶瓷砖透光的问题。 

3、利用本技术压制的陶瓷砖背纹方形凹坑,深度一致,方格造型清晰,整齐美观。 

4、本发明限制了胶层上移高度,解决了现有的等静压模容易出现脱胶、鼓泡现象等问题,模具工作稳定,使用寿命长。 

附图说明

图1为现有的等静压模芯的结构示意图; 

图2为现有的等静压结构原理示意图;

图3为本发明的结构示意图;

图4为图3的A-A剖视图。

附图标记说明:1a、聚氨酯弹性体(CPU)胶层  1b、钢模  1c、油路  1、模芯主体  2、CPU胶层  3、等静压方框  4、液压腔  5、活塞柱  6、注油孔  7、限位块  8、凹槽  9、凸筋。 

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