[发明专利]制造提供气隙控制的微机电系统装置的方法

权利要求书

1.一种微机电装置，其包含：

衬底；

多个可移动元件，其在所述衬底上方，每一可移动元件通过腔而与所述衬底分离；以及

多个挠曲控制器，其在所述衬底上方，所述多个挠曲控制器经配置以可操作地支撑所述可移动元件，

其中所述挠曲控制器包含翼形部分，各翼形部分连接至其支撑的一个可移动元件的一部分，且其中所述多个挠曲控制器的至少一个的翼形部分下伏于其所连接和支撑的所述可移动元件的所述部分。

2.根据权利要求1所述的装置，进一步包含位于所述衬底的至少一部分上方的导电层。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个可移动元件的至少一部分是导电的。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个可移动元件的至少一部分包含反射表面。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个挠曲控制器由氮化硅(SiN)或二氧化硅(SiO₂)中一个或多个形成。

6.一种微机电装置，其包含：

衬底；

多个可移动元件，其在所述衬底上方，每一可移动元件通过腔而与所述衬底分离；以及

多个挠曲控制器，其在所述衬底上方，所述多个挠曲控制器经配置以可操作地支撑所述可移动元件，其中所述挠曲控制器包含翼形部分，各翼形部分连接至其支撑的一个可移动元件的一部分，且其中所述多个挠曲控制器包含至少两个具有不同长度的翼形部分的挠曲控制器。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述多个挠曲控制器由氮化硅(SiN)或二氧化硅(SiO₂)中一个或多个形成。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个可移动元件的至少一部分包含反射表面。

9.一种微机电装置，其包含：

衬底；

多个可移动元件，其在所述衬底上方，每一可移动元件通过腔而与所述衬底分离；以及

多个挠曲控制器，其在所述衬底上方，所述多个挠曲控制器经配置以可操作地支撑所述可移动元件，其中所述挠曲控制器包含翼形部分，各翼形部分连接至其支撑的一个可移动元件的一部分，且其中所述多个挠曲控制器中的至少两个的至少一部分包含具有不同厚度的翼形部分。

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述多个挠曲控制器由氮化硅(SiN)或二氧化硅(SiO2₎中一个或多个形成。

11.根据权利要求9所述的装置，其中所述多个可移动元件的至少一部分包含反射表面。

12.一种微机电装置，其包含：

衬底；

多个可移动元件，其在所述衬底上方，每一可移动元件通过腔而与所述衬底分离；以及

多个挠曲控制器，其在所述衬底上方，所述多个挠曲控制器经配置以可操作地支撑所述可移动元件，其中所述挠曲控制器包含翼形部分，各翼形部分连接至其支撑的一个可移动元件的一部分，且其中所述多个挠曲控制器的至少两个具有不同材料。

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述多个挠曲控制器由氮化硅(SiN)或二氧化硅(SiO₂)中一个或多个形成。

14.根据权利要求12所述的装置，其中所述多个可移动元件的至少一部分包含反射表面。

15.一种微机电装置，其包含：

衬底；

多个可移动元件，其在所述衬底上方，每一可移动元件通过腔而与所述衬底分离；以及

多个挠曲控制器，其在所述衬底上方，所述多个挠曲控制器经配置以可操作地支撑所述可移动元件，其中所述挠曲控制器包含翼形部分，各翼形部分连接至其支撑的一个可移动元件的一部分，且其中所述挠曲控制器进一步包含连接至所述翼形部分的楔形边缘及可操作地支撑所述边缘的基底，该基底按一选择的距离分离该边缘。

16.根据权利要求15所述的装置，其中所述多个挠曲控制器由氮化硅(SiN)或二氧化硅(SiO₂)中一个或多个形成。

17.根据权利要求15所述的装置，其中所述多个可移动元件的至少一部分包含反射表面。