[发明专利]完善固结差的地层的方法

权利要求书

1.一种完善地下地层中未固结区域的方法，包括注入胶体颗粒水溶液和至少一种选自pH调节剂和/或离子强度调节剂的成分，用以形成将颗粒结合在一起的硬凝胶从而固结所述区域的步骤，和随后的水力压裂所述固结区域的步骤。

2.如权利要求1所述方法，所述胶体颗粒平均直径为4到100nm。

3.如权利要求1或2所述方法，所述胶体颗粒是二氧化硅颗粒。

4.如权利要求3所述方法，所述胶体二氧化硅颗粒以二氧化硅浓度为2到50wt%的溶液形式存在，且所述溶液可以含有浓度为0.1到10wt%的乙二醇、丙二醇或甲醇。

5.如上述权利要求任一项的方法，所述固结区域抗压强度大于1.72MPa，待固结区域的深度为约15到90cm。

6.如上述权利要求任一项的方法，所述离子强度调节剂为盐水，pH调节剂是酸或碱，且pH调节剂和/或离子强度调节剂的浓度为0.1到5wt%。

7.如上述权利要求任一项的方法，在水力压裂步骤中，裂缝的长度要大于固结区域深度的2倍，注入的固结液的体积为待固结地层孔体积的约2到10倍。

8.如上述权利要求任一项的方法，还包括使用暂停方案(hesitation scheme)注入固结处理物。

9.如上述权利要求任一项的方法，所述胶体颗粒是带电的。

10.一种完善地下地层中未固结区域的方法，包括向所述区域注入胶体二氧化硅、微米颗粒、pH调节剂和/或离子强度调节剂的水溶液来形成将颗粒结合在一起的硬凝胶从而固结所述区域的步骤，和随后的水力压裂所述固结区域的步骤。

11.如权利要求10所述方法，所述微米颗粒选自下组，该组包括云母、沉淀二氧化硅、热解二氧化硅、非膨胀粘土和淀粉，所述微米颗粒的80%粒度为约1到60μm。