[发明专利]具润滑及导热效果的组合物及其制造方法

说明书

技术领域

本发明应用于印刷电路板(PCB)加工及IC载板的技术领域，尤指其技术上提供一种具润滑及导热效果的组合物及其制造方法，该导热润滑层可给予钻针表面润滑及散热，并减缓钻针进刀力道，有助于避免钻针折断及提升钻孔的精确度。

背景技术

随着积体电路的密集及微型化程度日益提升，电子元件变的越来越小，此些电子元件大多密集的固接在电路板上，而电路板的功能在于搭载及电性连接各个电子元件，使得这些电子元件能够彼此电性连接，而目前最常见的电路板为印刷电路板(PCB)，印刷电路板是以不导电材料制成的平板，该平板上通常对应电子元件设有固接用孔洞，各该孔洞穿套电子元件的接脚后，再以导电性的金属焊条粘附在PCB而形成电路。

习知在印刷电路板(PCB)上形成小孔洞的方法，在一底板上放置数欲钻孔的PCB，并于最上面配设一保护盖板。该保护盖板的功能为防止PCB在钻孔时受损或产生毛边，且可供钻针缓冲及散热，然而，随着PCB上的孔洞日益密集化，各该孔洞的直径相对微小化，用来加工此些孔洞的钻针转速必需高速化、尺寸必需微小化，导致钻针强度难以兼顾，甚且在钻孔过程中会产生碎屑于孔洞中，造成断针或孔洞内壁粗糙化，另外，当钻针高速旋转时，在高速摩擦下所衍生的热能无法有效散离，造成钻针表面容易损伤，进而缩短钻针的使用寿命，为此，提供一种可充分润滑钻针与具有导热效果的产品实为必要。

是以，针对上述习知保护盖板所存在的问题点，如何开发一种更具理想实用性的创新产品，实消费者所殷切企盼，亦相关业者须努力研发突破的目标及方向。

有鉴于此，发明人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述的目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具润滑及导热效果的组合物及其制造方法，欲解决的技术问题点：习知在印刷电路板(PCB)上形成小孔洞的方法，在一底板上放置数欲钻孔的PCB，并于最上面配设一保护盖板。然而，随着PCB上的孔洞日益密集化，用来加工此些孔洞的钻针转速必需高速化、尺寸必需微小化，导致钻针强度难以兼顾，甚且在钻孔过程中会产生碎屑于孔洞中，造成断针或孔洞内壁粗糙化，另外，当钻针高速旋转时，在高速摩擦下所衍生的热能无法有效散离，造成钻针表面容易损伤，进而缩短钻针的使用寿命，为此，提供一种可充分润滑钻针与具有导热效果的产品实为必要。

本发明解决问题的技术特点：为改善上述的问题，本发明提供一种具润滑及导热效果的组合物，包含有：一基板及涂布于该基板表面的导热润滑层，该基板为一铝板；该导热润滑层包含以聚氧化乙烯(Polyethylene oxides，PEO)为主要成份，及混拌于聚氧化乙烯内的高分子化合物，该高分子化合物可为聚乙烯醇(Polyvinylalcohol，PVA)粉末、聚丙烯酰胺(Polyacrylamide，PAM)溶液、丙烯酸和甲基丙烯酸聚合物(Acrylate dispersion prespex)溶液、聚乙二醇(Polyethyleneglycols，PEG)粉末、水溶性聚氨酯(Polyurethane dispersions，PUD)溶液、纤维素醚(Cellulose ethers)粉末及聚乙烯基吡咯烷酮(Polyvinyl pyrrolidone，PVP)粉末中之一或者几种组成的混合物。聚氧化乙烯为不易沾粘、具润滑及导热效果的材料，其为白色粒状粉末，完全溶于水，其溶液在低浓度下具有很高的粘性，是具有柔软性、高强度的热可塑性树脂，在大气中的吸湿性小，高分子量的聚氧化乙烯具有很强的增稠能力，很低的浓度即可使溶液变稠，且其分子量越大，增稠效果越好。

其中，该聚氧化乙烯的分子量为20,000至1×10⁶的范围。

其中，该导热润滑层包含5至95重量百分比的聚氧化乙烯及5至95重量百分比的高分子化合物的混合物。

本发明的具润滑及导热效果的组合物将聚氧化乙烯粉末及高分子化合物加入水中，在25℃～35℃常态温度下均匀搅拌成聚氧化乙烯及高分子化合物的混合物，再将其涂布于该基板表面，经过100℃的高温烘干，在该基板表面形成该导热润滑层，完成具润滑及导热效果的组合物。

其中，该聚氧化乙烯粉末及高分子化合物的混合比例为5∶95至95∶5重量比。

其中，该聚氧化乙烯粉末加上高分子化合物的重量和水的混合比例为25∶75至40∶60重量比。

其中，该导热润滑层的厚度为5至100μm的范围。

其中，聚氧化乙烯的重量百分比愈高，该导热润滑层的润滑及导热效果愈好。