[发明专利]可低温烧结的微波介电陶瓷NaCa2(Mg1-xZnx)2V3O12及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及介电陶瓷材料，特别是涉及在微波频率使用的介质谐振器、滤波器等微波元器件，以及陶瓷电容器或温度补偿电容器的介电陶瓷材料及其制备方法。

背景技术

微波介电陶瓷是指应用于微波频段（主要是UHF、SHF频段）电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、介质基片、介质导波回路等元器件，是现代通信技术的关键基础材料，已在便携式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接受器、军事雷达等方面有着十分重要的应用，在现代通讯工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。

随着微波技术向着更高频率的方向发展，低相对介电常数（e_r≤15），同时具有高品质因数Q值以及近零谐振频率温度系数的低介电微波介质陶瓷越来越受到人们的重视。近年来兴起的低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC）是一种令人瞩目的多学科交叉整合组件技术，它采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次烧成，是一种用于实现高集成、高性能的电子封装技术。而发展低介电常数微波介质陶瓷在LTCC中作为基板材料以满足高频高速的要求是低温共烧陶瓷技术中的一个重要趋势。

目前研究的低相对介电常数微波介质陶瓷材料主要有Al₂O₃系、Mg₄Nb₂O₉系、Mg₅(Nb,Ta)₄O₁₅系和R₂BaCuO₅系。以上这些材料体系的烧结温度一般高于1200°C，不能直接与Ag、Cu 等低熔点金属共烧形成多层陶瓷电容器。

国内外的研究人员对一些低烧体系材料进行了广泛的探索和研究，主要是采用微晶玻璃或玻璃-陶瓷复合材料体系，因低熔点玻璃相具有相对较高的介质损耗，玻璃相的存在大大提高了材料的介质损耗。因此研制无玻璃相的低烧微波介质陶瓷材料是当前研究的重点。但是，对于用于低烧微波介质陶瓷的体系仍然比较有限，这在很大程度上限制了低温共烧技术及微波多层器件的发展。，文献[Kazuake I, Junpei U. Morphology of flux-grown vanadate garnets. [J]. J. Crystal Growth., 2006, 291:436-441]报道了石榴石结构化合物NaCa₂Mg₂V₃O₁₂、NaCa₂Zn₂V₃O₁₂的晶体结构，但是没有涉及有关微波介电性能。为了获得烧结温度低的高Qf值的微波介质材料，我们对石榴石结构型陶瓷NaCa₂(Mg_1-xZn_x)₂V₃O₁₂进行了烧结特性与微波介电性能研究，结果发现该类陶瓷具有优异的综合微波介电性能同时烧结温度低于960°C，可广泛用于各种介质基板、谐振起器、滤波器等微波器件的制造，可满足低温共烧技术及微波多层器件的技术需要。

发明内容

本发明的目的是提供一种可低温烧结的微波介电陶瓷NaCa₂(Mg_1-xZn_x)₂V₃O₁₂及制备方法。

本发明涉及的微波介电陶瓷的化学组成通式为：NaCa₂(Mg_1-xZn_x)₂V₃O₁₂，其中，0≤x≤1。

上述微波介电陶瓷的制备方法具体步骤为：