[发明专利]键合工具的检测方法

权利要求书

1.一种键合工具的检测方法，其特征在于，包括：

提供具有第一对齐图形的第一晶圆、具有第二对齐图形的第二晶圆，所述第一对齐图形位于所述第一晶圆的正面，所述第二对齐图形位于所述第二晶圆的背面，所述第二对齐图形在第二晶圆上的位置与所述第一对齐图形在第一晶圆上的位置相应，将第一晶圆的正面和第二晶圆的背面贴合时，所述第一对齐图形嵌入所述第二对齐图形围成的区域；

提供键合工具，使用键合技术将所述第一晶圆的正面和所述第二晶圆的正面进行键合；

将所述第一晶圆和第二晶圆键合后，使用可以穿透第一晶圆、第二晶圆的光线照射所述第二晶圆的背面或所述第一晶圆的背面，在屏幕上得到第一图像和第二图像，所述第一图像对应所述第一对齐图形，所述第二图像对应所述第二对齐图形；

获取第一图像和第二图像之间的偏移距离；

重复所述提供第一晶圆和第二晶圆、键合第一晶圆和第二晶圆、获取第一图像和第二图像之间偏移距离的步骤多次，获得多个偏移距离；

根据所有获得的偏移距离判定所述键合工具是否合格。

2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述光线为红外光。

3.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，根据所述所有获得的偏移距离判定所述键合工具是否合格的方法包括：根据所述所有获得的偏移距离得到的不良率判定键合工具是否合格。

4.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在完成一次偏移距离的获取后，将键合的第一晶圆和第二晶圆分离，分离后的第一晶圆和第二晶圆作为重复提供的第一晶圆和第二晶圆。

5.如权利要求4所述的检测方法，其特征在于，在形成第一对齐图形和形成第二对齐图形之后，使用键合技术将所述第一晶圆的正面和所述第二晶圆的正面进行键合之前，还包括：在所述第一晶圆的正面形成第一氮化硅层，在所述第二晶圆的正面形成第二氮化硅层；

通过将键合后的所述第一氮化硅层和所述第二氮化硅层分离，实现将键合的第一晶圆和第二晶圆分离。

6.如权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述第一氮化硅层和所述第二氮化硅层的厚度的范围均为100～300um。

7.如权利要求5所述的检测方法，其特征在于，重复步骤的次数10-30次。

8.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，重复所述提供第一晶圆和第二晶圆为重新提供新的第一晶圆和第二晶圆。

9.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第一对齐图形为╋字形，所述第二对齐图形为字形。

10.如权利要求9所述的检测方法，其特征在于，在所述╋字上形成有坐标系，所述坐标系以╋字的中心为原心，以╋字的两个边为x轴和y轴；

使用光线照射所述第二晶圆的背面或所述第一晶圆的背面时，所述坐标系也成像在所述屏幕上形成坐标图像；

获取第一图像和第二图像之间的偏移距离的方法包括：根据所述坐标图像，获得所述第一图像和第二图像之间在y轴方向的偏移距离，在x轴方向的偏移距离；

所述所有获得的偏移距离包括所有y轴方向的偏移距离和x轴方向的偏移距离；

根据所述所有获得的偏移距离判定所述键合工具是否合格的方法包括：根据所述所有y轴方向的偏移距离得到的y轴方向的不良率、根据所有x轴方向的偏移距离得到的x轴方向的不良率判定键合工具是否合格。

11.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第一对齐图形和所述第二对齐图形均为图形化的光刻胶层。

12.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法用于检测金属键合技术中键合工具是否合格。