[发明专利]触控面板及其制作方法有效
| 申请号: | 201210391564.3 | 申请日: | 2012-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN103729081B | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
| 发明(设计)人: | 方芳;吴春彦;纪贺勋 | 申请(专利权)人: | 宸鸿科技(厦门)有限公司 |
| 主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 361009 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 面板 及其 制作方法 | ||
1.一种触控面板,其特征在于,包括:
触控传感器,包含触控基板及感测电极矩阵,其中所述感测电极矩阵形成于所述触控基板的表面并且所述感测电极矩阵的边缘与所述触控基板的边缘齐平,其中所述感测电极矩阵的连接端分散分布在所述感测电极矩阵的至少两条边上;
布设有导电线路的连接板,连接于所述触控传感器,其中所述导电线路与所述感测电极矩阵的连接端电连接;及
覆盖于所述触控基板的边缘的保护层;
其中,所述感测电极矩阵包括复数个导电单元,并且所述感测电极矩阵的连接端是位于边缘的导电单元。
2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,位于所述触控基板的边缘的导电单元是位于所述触控基板中部的导电单元的面积的一半。
3.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述连接板为软性印刷电路板,并且所述软性印刷电路板与所述触控传感器部分层迭连接。
4.根据权利要求3所述的触控面板,其特征在于,所述软性印刷电路板及所述触控传感器通过异方性导电胶来连接,使所述软性印刷电路板的导电线路及所述触控传感器的感测电极矩阵通过所述异方性导电胶来电连接。
5.根据权利要求3所述的触控面板,其特征在于,还包括形成在所述触控传感器与所述软性印刷电路板交界处的保护胶。
6.根据权利要求3所述的触控面板,其特征在于,还包括通过光学胶来贴合于所述触控传感器及所述软性印刷电路板的保护基板,并且所述触控面板包括可视区及设于所述可视区周围的遮蔽区,所述遮蔽区用来对应遮蔽所述软性印刷电路板。
7.根据权利要求6所述的触控面板,其特征在于,还包括设置于所述保护基板的上表面或下表面并且定义出所述遮蔽区的遮蔽层。
8.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述连接板为保护基板,并且所述触控面板包括可视区及设于所述可视区周围的遮蔽区,所述导电线路布设于所述遮蔽区。
9.根据权利要求8所述的触控面板,其特征在于,还包括设置于所述保护基板的上表面或下表面并且定义出所述遮蔽区的遮蔽层。
10.根据权利要求8所述的触控面板,其特征在于,所述保护基板的导电线路采用银胶印刷所制成,用以电连接所述触控传感器的感测电极矩阵。
11.根据权利要求8所述的触控面板,其特征在于,所述保护基板的可视区通过光学胶与所述触控传感器连接。
12.一种触控面板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
制作包含触控基板及感测电极矩阵的触控传感器,其中所述感测电极矩阵形成于所述触控基板的表面并且所述感测电极矩阵的边缘与所述触控基板的边缘齐平,其中所述感测电极矩阵的连接端分散分布在所述感测电极矩阵的至少两条边上;
连接布设有导电线路的连接板于所述触控传感器,使所述导电线路与所述感测电极矩阵电连接;及
覆盖保护层于所述触控基板的边缘;
其中,所述感测电极矩阵包括复数个导电单元,并且所述感测电极矩阵的连接端是位于边缘的导电单元。
13.根据权利要求12所述的触控面板的制作方法,其特征在于,所述制作包含触控基板及感测电极矩阵的触控传感器的步骤包括:
形成透明导电层于母基板的至少一表面;
图案化所述透明导电层以形成所述感测电极矩阵的图形;及
切割所述母基板以制作成多个所述触控传感器。
14.根据权利要求12所述的触控面板的制作方法,其特征在于,位于所述触控基板的边缘的导电单元是位于所述触控基板中部的导电单元的面积的一半。
15.根据权利要求12所述的触控面板的制作方法,其特征在于,所述连接板为软性印刷电路板,并且所述软性印刷电路板与所述触控传感器部分层迭连接。
16.根据权利要求15所述的触控面板的制作方法,其特征在于,所述软性印刷电路板及所述触控传感器通过异方性导电胶连接。
17.根据权利要求15所述的触控面板的制作方法,其特征在于,还包括形成保护胶在触控传感器与软性印刷电路的交界处。
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