[发明专利]一种轴承,一种散热装置及一种电子设备在审
申请号: | 201210391145.X | 申请日: | 2012-10-15 |
公开(公告)号: | CN103727054A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 贾自周;孙英;那志刚 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | F04D29/056 | 分类号: | F04D29/056;F04D29/26;H01L23/34 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100085 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轴承 散热 装置 电子设备 | ||
1.一种轴承,其特征在于,包括:
轴套,由非金属材料制成,包括内壁和外壁,在所述内壁上开设有至少一个凹槽,其中,所述非金属材料为陶瓷材料或塑料材料;
轴心,由所述非金属材料制成,其中,所述轴套套在所述轴心上;
其中,当所述轴套与所述轴心进行相对滑动时,封装在所述轴套与所述轴心之间的润滑液体通过所述至少一个凹槽,在所述内壁与所述轴心之间形成具有动压效应的液体膜,使得所述轴心与所述轴套不接触。
2.如权利要求1所述的轴承,其特征在于,所述凹槽具体为“<”型。
3.如权利要求1所述的轴承,其特征在于,所述凹槽具体为“/”型。
4.如权利要求1所述的轴承,其特征在于,所述陶瓷材料具体为自润滑陶瓷。
5.如权利要求1所述的轴承,其特征在于,所述润滑液体具体为具有润滑油。
6.一种散热装置,应用于一电子设备上,其特征在于,包括:
如权利要求1-5任一项所述的轴承,其中,所述轴心的长度大于所述轴套的长度,使得所述轴心延伸至所述轴套外;
至少一片扇叶,均匀设置在所述轴心外露于所述轴套的一端;
其中,通过所述轴心的转动,能够带动所述至少一片扇叶转动。
7.如权利要求6所述的装置,其特征在于,所述装置具体为CPU散热风扇,用于将所述CPU的温度从第一值降低到第二值。
8.一种电子设备,其特征在于,包括:
电路板;
处理芯片,设置在所述电路板上;
如权利要求6所述的散热装置,设置在所述处理芯片的上方;
其中,通过所述散热装置能够将所述处理器芯片的温度从第一值降低到第二值。
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