[发明专利]气腔式封装结构及方法

权利要求书

1.一种气腔式封装结构，其特征在于，包含：

一承载体，具有复数个晶座及复数个引脚；

复数个芯片，其中每一芯片接合于一晶座上；

复数条焊线，用来电性连结该复数个芯片与该复数个引脚；

复数个墙体，设置于该承载体上，以形成复数个腔室，其中每一个腔室容置有至少一晶座及复数个引脚，且每一墙体设有至少一与外界相连通的开放式气槽；以及

一上盖，以封装胶材覆盖黏附于该复数个墙体上，以将该复数个腔室密封而形成复数个密闭气腔。

2.根据权利要求1所述的气腔式封装结构，其特征在于：该承载体由金属材料或陶瓷材料所构成。

3.根据权利要求1所述的气腔式封装结构，其特征在于：该封装胶材是环氧树脂、UV胶或锡金。

4.根据权利要求1所述的气腔式封装结构，其特征在于：该墙体由高分子聚合物、陶瓷或金属材料所构成。

5.根据权利要求1所述的气腔式封装结构，其特征在于：该上盖由高分子聚合物、陶瓷、玻璃或金属材料所构成。

6.一种气腔式封装结构，其特征在于，包含：

一承载体，具有复数个晶座及复数个引脚；

复数个芯片，其中每一芯片接合于一晶座上；

复数条焊线，用来电性连结该复数个芯片与该复数个引脚；以及

一上盖，其下方设有复数个腔室，任两个相邻腔室之间设有至少一个与外界相连通的开放式气槽，该上盖以封装胶材覆盖黏附于该承载体上，使每一个腔室内覆盖有至少一晶座及复数个引脚，并使该复数个腔室密封而形成复数个密闭气腔。

7.根据权利要求6所述的气腔式封装结构，其特征在于：该承载体由金属材料铜或陶瓷材料所构成。

8.根据权利要求6所述的气腔式封装结构，其特征在于：该封装胶材是环氧树脂、UV胶或锡金。

9.根据权利要求6所述的气腔式封装结构，其特征在于：该上盖由高分子聚合物、陶瓷、玻璃或金属材料所构成。

10.一种气腔式封装方法，其特征在于，包含以下步骤：

A1.提供一承载体，具有复数个晶座及复数个引脚；

A2.形成复数个墙体于该承载体上，以形成复数个腔室，其中每一个腔室容置有至少一晶座及复数个引脚，且每一个墙体上设有至少一个与外界相连通的开放式气槽；

A3.提供复数个芯片，其中每一个芯片接合于一晶座上；

A4.提供复数条焊线，焊接于该复数个芯片与该复数个引脚之间供电性连接；

A5.提供一上盖，涂布封装胶材于该上盖的下或该复数个墙体上，将该上盖覆盖于该复数个墙体上，固化该封装胶材使该上盖黏附于该复数个墙体上，以使该复数个腔室密封而形成具有密闭气腔的复数相连气腔式封装体；

A6.切割该具有密闭气腔的复数相连气腔式封装体，以产生复数个气腔式封装体。

11.根据权利要求10所述的气腔式封装方法，其特征在于：在步骤A5中，该封装胶材以加热方式固化。

12.根据权利要求11所述的气腔式封装方法，其特征在于：该封装胶材是环氧树脂、UV胶或锡金。

13.一种气腔式封装方法，其特征在于，包含以下步骤：

B1.提供一承载体，具有复数个晶座及复数个引脚，并提供复数个芯片，其中每一个芯片接合于一晶座上；

B2.提供复数条焊线，焊接于该复数个芯片与该复数个引脚之间供电性连接；

B3.提供一上盖，其下方设有复数个腔室，且在任两个相邻腔室之间设有至少一个与外界相连通的开放式气槽；

B4.在该上盖下或该承载体上涂布封装胶材，在该承载体上盖覆该上盖，使每一容置空间内至少有一个晶座及复数个引脚，固化该封装胶材使该上盖黏附在该承载体上，以使该复数个腔室密封而形成具有密闭气腔的复数相连气腔式封装体；

B5.切割该具有密闭气腔的复数相连气腔式封装体，以产生复数个气腔式封装体。

14.根据权利要求13所述的气腔式封装方法，其特征在于：在步骤B4中，该封装胶材以加热方式固化。

15.根据权利要求14所述的气腔式封装方法，其特征在于：该封装胶材是环氧树脂、UV胶或锡金。