[发明专利]具有内置存储卡夹的全室外微波外壳

权利要求书

1.一种微波发射/接收外壳，包括：

外壳罩，其中所述外壳罩容纳有可移除的通信连接器和可移除的存储卡；以及

一个或者多个I/O连接端口，其安装在所述外壳罩的一侧上，其中所述可移除的通信连接器和所述可移除的存储卡均能够通过特定的I/O连接端口插入所述外壳罩中或者从所述外壳罩移除。

2.如权利要求1所述的外壳，其中所述可移除的通信连接器是光收发器。

3.如权利要求2所述的外壳，其中所述光收发器具有从CFP、SFF、SFP、SFP+、XFP和BiDi组成的组中选择的标准形状因数。

4.如权利要求1所述的外壳，其中所述可移除的通信连接器是无源光连接器。

5.如权利要求1所述的外壳，其中所述可移除的通信连接器是以太网连接器。

6.如权利要求1所述的外壳，其中所述可移除的存储卡是闪存卡。

7.如权利要求6所述的外壳，其中所述闪存卡是形状因数微型SD卡。

8.如权利要求1所述的外壳，其中所述可移除的存储卡被配置为存储许可信息、配置参数和用于操作所述外壳的软件中的至少一个。

9.如权利要求1所述的外壳，其中所述外壳罩还容纳有邻近所述特定的I/O连接端口的印刷电路板，并且所述印刷电路板的第一侧被附接到用于容纳所述可移除的通信连接器的笼，而与所述印刷电路板的所述第一侧相对的第二侧被附接到用于容纳所述可移除的存储卡的卡夹。

10.如权利要求1所述的外壳，其中每个I/O连接端口被配置为耦合到相应的电缆插入式端子，并且所述电缆插入式端子具有遮盖所述I/O连接端口以免受外部环境影响的天气防护装置。

11.一种用第二存储卡替换微波发射/接收外壳内部的第一存储卡的方法，包括：

从所述外壳的I/O连接端口拔去电缆插入式端子，其中在所述外壳内部有第一存储卡和通信连接器，并且所述第一存储卡和所述通信连接器都靠近所述I/O连接端口；

将所述第一存储卡穿过所述I/O连接端口从所述外壳移除；

将第二存储卡穿过所述I/O连接端口插入到所述外壳中，以占据所述外壳内部过去由所述第一存储卡所占据的空间；以及

将所述电缆插入式端子插回到所述I/O连接端口中。

12.如权利要求11所述的方法，还包括：

将所述通信连接器穿过所述I/O连接端口从所述外壳移除；以及

将替换通信连接器穿过所述I/O连接端口插入到所述外壳中，以占据所述外壳内部过去由所移除的通信连接器占据的空间。

13.如权利要求11所述的方法，其中所述外壳包括邻近所述I/O连接端口的印刷电路板，并且所述印刷电路板的第一侧被附接到用于容纳所述通信连接器的笼，而与所述印刷电路板的所述第一侧相对的第二侧被附接到用于容纳所述第一存储卡和所述第二存储卡中的一个的卡夹。

14.如权利要求11所述的方法，其中所述通信连接器是光收发器，所述光收发器具有从CFP、SFF、SFP、SFP+、XFP和BiDi组成的组中选择的标准形状因数。

15.如权利要求11所述的方法，其中所述可移除的存储卡是闪存卡。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述闪存卡是形状因数微型SD卡。

17.如权利要求11所述的方法，其中所述可移除的存储卡被配置为存储许可信息、配置参数和用于操作所述外壳的软件中的至少一个。

18.如权利要求11所述的方法，其中所述I/O连接端口被配置为耦合到所述电缆插入式端子，并且所述电缆插入式端子具有遮盖所述I/O连接端口以免受外部环境影响的天气防护装置。