[发明专利]具有非对称散热结构的电子设备

权利要求书

1.一种具有非对称散热结构的电子设备，其特征在于，包括：PCB基板、安装于PCB基板内的导热金属芯及安装于导热金属芯上的微型高功率器件，所述导热金属芯包括基部及由基部延伸设置的凸起部，所述凸起部的大小对应微型高功率器件设置，所述基部的大小大于凸起部的大小，所述微型高功率器件安装于该凸起部上。

2.如权利要求1所述的具有非对称散热结构的电子设备，其特征在于，所述PCB基板对应凸起部设有第一槽部，对应基部设有第二槽部，该第一与第二槽部相连通设置，且所述第二槽部的尺寸大于第一槽部的尺寸。

3.如权利要求1所述的具有非对称散热结构的电子设备，其特征在于，所述基部与凸起部均为圆柱体或长方体，且该基部与凸起部的中心轴重合。

4.如权利要求1所述的具有非对称散热结构的电子设备，其特征在于，所述导热金属芯的厚度等于所述PCB基板的厚度。

5.如权利要求4所述的具有非对称散热结构的电子设备，其特征在于，所述凸起部的端面与所述PCB基板对应端面的高度落差小于0.075mm，所述基部的端面与所述PCB基板对应端面的高度落差小于0.075mm。

6.如权利要求3所述的具有非对称散热结构的电子设备，其特征在于，所述凸起部的直径为1.0-3.0mm。

7.如权利要求3所述的具有非对称散热结构的电子设备，其特征在于，所述凸起部高度大于所述第一槽部的深度，且其高度差小于等于0.25mm。

8.如权利要求1所述的具有非对称散热结构的电子设备，其特征在于，所述第一槽部通过湿法化学沉铜工艺形成。

9.如权利要求1所述的具有非对称散热结构的电子设备，其特征在于，所述导热金属芯通过机械压入方式安装于PCB基板内。

10.如权利要求1所述的具有非对称散热结构的电子设备，其特征在于，还包括壳体，所述PCB基板安装于该壳体内。