[发明专利]印刷配线板

权利要求书

1.一种印刷配线板，通过使用钎焊膏的回流方式的软钎焊在绝缘基材上安装表面安装零件，其特征在于，具备：

安装有所述表面安装零件的第一面、

所述第一面相反侧的第二面，

形成有从所述第一面贯通所述第二面的通气孔，

所述通气孔形成于所述表面安装零件的正下方。

2.如权利要求1所述的印刷配线板，其特征在于，所述表面安装零件为具有超过预定的阈值的热容量的高热容量表面安装零件、或具有所述阈值以下的热容量的低热容量表面安装零件，

仅在所述高热容量表面安装零件的正下方形成有所述通气孔。

3.如权利要求2所述的印刷配线板，其特征在于，在所述低热容量表面安装零件与所述通气孔之间配置有防导热部件。

4.如权利要求1～3中任一项所述的印刷配线板，其特征在于，还具备覆盖所述通气孔的内壁面的导电性层，

所述导电性层与载置有所述钎焊膏的焊盘连接。

5.如权利要求4所述的印刷配线板，其特征在于，

形成多个所述通气孔，

所述通气孔的配置图案与负载零件的多个连接端子的配置图案一致。

6.如权利要求1～3中任一项所述的印刷配线板，其特征在于，

形成多个所述通气孔，

所述通气孔的配置图案与负载零件的多个连接端子一致。

7.如权利要求1～3中任一项所述的印刷配线板，其特征在于，所述通气孔的直径随着从所述第一面朝向所述第二面而减小。

8.如权利要求1～3中任一项所述的印刷配线板，其特征在于，所述通气孔的直径随着从所述第一面朝向所述第二面而增大。