[发明专利]结晶器铜板表面超音速大气等离子喷涂陶瓷涂层的方法无效
申请号: | 201210388233.4 | 申请日: | 2012-10-12 |
公开(公告)号: | CN102925842A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 杨军;朱浪涛;张建;韩志海;杨建锋;白玉 | 申请(专利权)人: | 西安建筑科技大学;西安交通大学 |
主分类号: | C23C4/10 | 分类号: | C23C4/10;B22D11/059;B22D11/057 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 刘国智 |
地址: | 710055*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结晶器 铜板 表面 超音速 大气 等离子 喷涂 陶瓷 涂层 方法 | ||
1.一种结晶器铜板表面超音速大气等离子喷涂陶瓷涂层的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,对结晶器铜板基体进行表面预处理;
步骤二,在经过预处理的基体表面喷涂粘结涂层;
步骤三,根据结晶器不同部位失效形式不同,在粘结涂层上喷涂相应的陶瓷面层。
2.根据权利要求1所述的喷涂陶瓷涂层的方法,其特征在于,所述步骤一的预处理是指除油、除锈和表面粗化,预处理方法依次为:碱浴-酸浴-喷砂或超声清洗-喷砂,所述的碱浴为NaOH或Na2CO3溶液,80~100℃,5~15分钟,浓度为10~40wt.%;酸浴为5~40wt.%的HCl或H2SO4,80~100℃,5~15分钟;超声清洗采用丙酮5~15分钟。
3.根据权利要求1所述喷涂陶瓷涂层的方法,其特征在于,所述粘结涂层的厚度为40~100μm,粘结层喷涂参数为喷涂电压100~150V,喷涂电流350~400A,主气(Ar)流量50~70sl/m,辅气(H2)流量5~15sl/m,喷枪移动速度700~800mm/s,送粉率30~45g/min,喷涂距离80~120mm。
4.根据权利要求1所述喷涂陶瓷涂层的方法,其特征在于,所述步骤二中喷涂方法为HEPJet高效能超音速大气等离子喷涂。
5.根据权利要求1所述喷涂陶瓷涂层的方法,其特征在于,所述步骤二中粘结涂层材料为含有0.2~20wt.%Ni或Cr或B或Si或Mn或Ag或P或Sn一种或几种的铜基合金,当铜基合金为两种以上时,其间比例任意;或者为含有0.1~35wt.%的B或Si或Al或Co或Cr或Y一种或几种的镍基合金,当镍基合金为两种以上时,其间比例任意。
6.根据权利要求1所述喷涂陶瓷涂层的方法,其特征在于,所述步骤三中陶瓷面层的厚度为80~300μm,面层喷涂参数为喷涂电压130~200V,喷涂电流400~450A,主气(Ar)流量50~80sl/m,辅气(H2)流量10~20sl/m,喷枪移动速度700~800mm/s,送粉率25~40g/min,喷涂距离80~120mm。
7.根据权利要求1所述的喷涂陶瓷涂层的方法,其特征在于,所述步骤三中陶瓷面层包括氧化铬面层和6~8wt.%Y2O3部分稳定的ZrO2(YPSZ)面层,在结晶器弯月面处喷涂YPSZ面层,在其余部位喷涂氧化铬面层。
8.根据权利要求7所述的喷涂陶瓷涂层的方法,其特征在于,所述YPSZ面层为所述YPSZ粉末与粘结涂层粉末的混合,混合材料中粘结涂层的粉末的含量为0~20wt.%。
9.根据权利要求7所述的喷涂陶瓷涂层的方法,其特征在于,所述氧化铬面层为所述氧化铬粉末与粘结涂层粉末的混合,混合材料中粘结涂层的粉末的含量为0~20wt.%。
10.根据权利要求1所述的喷涂陶瓷涂层的方法,其特征在于,所述步骤三中陶瓷面层为单一成分的氧化锆面层或氧化铬面层,或者为含粘结粉末质量从20~0wt.%渐变的梯度涂层。
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