[发明专利]连片电路板以及连片电路板的制作方法

权利要求书

1.一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一个整片电路板，所述整片电路板包括多个电路板单元及与所述多个电路板单元相连并围绕所述多个电路板单元的废料区；

提供一支撑膜，所述支撑膜呈整片状，将所述支撑膜贴合于所述整片电路板上，并使所述支撑膜与每一个电路板单元均相贴合；以及

通过冲型在所述整片电路板上形成切口，使所述切口环绕所述电路板单元从而将所述多个电路板单元与所述废料区相分离，并使所述支撑膜仍呈整片状且与多个电路板单元相粘结，从而形成连片电路板。

2.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述支撑膜包括膜层及粘胶层，所述胶粘层与所述电路板直接相贴，所述胶粘层的粘度值范围为0.2 g/mm至1.5g/mm。

3.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，通过冲型在所述整片电路板上形成多个切口的步骤包括：

提供一冲型治具，所述冲型治具包括一下模板、一上模板、以及多个泡棉；

所述上模板与下模板相对设置；所述上模板上设置有多个冲头，所述电路板单元与所述废料区之间形成有交界线，所述冲头与所述交界线相对应，所述冲头用于形成所述切口；多个所述冲头之间通过空余区相间隔；

所述泡棉设置于所述空余区内并与所述上模板的与所述下模板相对的表面相贴，所述泡棉用于限制冲型的深度；以及

使用所述冲型治具对贴合在一起的所述整片电路板及支撑膜进行冲型，仅在所述整片电路板上与所述冲头对应的位置形成多个所述切口。

4.如权利要求3所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述冲头自所述上模板的与所述下模板相对的表面向所述下模板延伸的高度定义为H₂，定义所述支撑膜的厚度为L₁，定义所述电路板单元的厚度为L₃，定义所述泡棉的原始厚度为L₂，并定义泡棉在冲型时被挤压后的厚度占泡棉的原始厚度L₂的比例为泡棉压缩率A，则L₂*A=H₂-1/3L₁-L₃。

5.如权利要求4所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述泡棉的压缩率范围为1%至10%。

6.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，每个电路板单元均与废料区形成交界线，通过冲型在所述整片电路板上形成多个切口的步骤包括：通过第一次冲型形成贯通所述整片电路板及所述支撑膜的第一切口；每个所述第一切口均自所述电路板的交界线中的一段或多段向所述废料区延伸；通过第二次冲型在所述整片电路板上形成多个第二切口，所述多个第二切口沿着每个所述电路板单元的其余部分交界线向废料区延伸，环绕每个所述电路板单元的所述第一切口与所述第二切口相互连通，从而使所述多个电路板单元相互分离。

7.如权利要求6所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，通过第二次冲型在所述整片电路板上形成多个第二切口的步骤包括：

提供一冲型治具，所述冲型治具包括一下模板、一上模板、以及多个泡棉；

所述上模板与下模板相对设置；所述上模板上设置有多个冲头，所述电路板单元与所述废料区之间形成有交界线，所述冲头与所述交界线相对应，所述冲头用于形成所述第二切口；

多个所述冲头之间通过空余区相间隔；所述泡棉设置于所述空余区内并与所述上模板的与所述下模板相对的表面相贴，所述泡棉用于限制冲型的深度；以及

使用所述冲型治具对贴合在一起的所述整片电路板及支撑膜进行冲型，仅在所述整片电路板上与所述冲头对应的位置形成所述第二切口。

8.如权利要求7所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述冲头自所述上模板的与所述下模板相对的表面向所述下模板延伸的高度定义为H₂，定义所述支撑膜的厚度为L₁，定义所述电路板单元的厚度为L₃，定义所述泡棉的原始厚度为L₂，并定义泡棉在冲型时被挤压后的厚度占泡棉的原始厚度L₂的比例为泡棉压缩率A，则L₂*A=H₂-1/3L₁-L₃。