[发明专利]一种化学镀镍液及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀液，特别涉及一种化学电镀镍液及其在化学镀镍过程中的应用。

背景技术

化学镀Ni-P合金镀层的耐磨性、耐蚀性、可焊性优良、镀层具有硬度高和磁屏蔽性的特性, 而且镀层厚度均匀, 适用于各种材料(包括非金属材料)复杂零件的施镀, 在航天航空、石油化工、电子工业、交通运输、IT产业等方面得到了广泛的应用。

目前,酸性化学镀Ni-P工艺通常以次磷酸钠作为还原剂，施镀温度通常在较高的温度即85-95℃下进行。在镀液温度高时,虽然酸性化学镀镍液溶液沉积速度快, 但高温对镀槽及加热设备要求较高，能耗大, 镀液易挥发,镀液稳定性差,次亚磷酸盐的利用率低，同时带来工艺控制和维护的困难；另外，酸性化学镀镍液在高温下施镀对有些材料如塑料等会引起基体的变形和改性。

参考文献

[1] 刘永健, 王印培. 次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理探讨[J]. 华东理工大学学报, 2001,27(3):301-306

[2] 章兆兰, 张博,张溆等. 低温化学镀镍的研究及其应用[J]. 陕西师范大学学报, 1998,26(4): 71-73

[3] 陈克明, 陈玉秋, 乔学亮等. 低温化学镀镍工艺[J].电镀与环保，1996, 16(3):15-17

[4] 黄岳山,蒙继龙,李异等. 低温化学镀镍工艺的研究[J]. 电镀与环保，1998, 2: 18-20

[5] 李建三, 李异, 廖景娱. 低温化学镀镍工艺及镀层性能的研究[J]. 新技术新工艺. 2002,37-39

[6] 欧阳新平, 罗浩江. 低温化学镀镍研究进展[J]. 电镀与精饰，2000, 19(3):42-45

[7] 张丕俭, 刘艳红，夏振展. 低温快速化学镀镍工艺的研究[J].电镀与环保，2005,25(2):24-26

[8] 王勇，曾振欧, 张晓明等. 中温高磷化学镀镍促进剂的研究[J]. 电镀与涂饰，29(12):25-28

[9] 曹楚南. 腐蚀电化学原理(第三版)[M]. 北京: 化学工业出版社, 2008

[10] 刘永辉. 电化学测试技术[M].北京:北京航空学院出版社,1992

发明内容

本发明的目的之一为了解决上述的技术问题而提供一种化学镀镍液。

本发明的目的之二在于提供上述的一种化学镀镍液在一种化学镀镍过程中的应用。

本发明的技术方案

一种化学镀镍液，以次磷酸钠为还原剂、柠檬酸钠为络合剂，在普通配方的基础上通过加入添加剂，其组成及含量如下：

硫酸镍          30g/L

次磷酸钠        30g/L

醋酸钠          20g/L

柠檬酸钠        20g/L

添加剂         1～5g/L

余量为蒸馏水；

所述的添加剂易溶于水，其结构为CnHpXm，其中X为O、N及S中的一种或两种以上的原子，其中m=1-3，n=1-7,p=1-7；C原子与X原子以-C=X键的形式存在，而X原子之间以-X-X-或-X=X-键形成。

上述的一种化学镀镍液的制备方法，即将硫酸镍、醋酸钠、柠檬酸钠溶解于蒸馏水中并搅拌均匀，然后将次磷酸钠以及添加剂溶解在其中并将拌均匀，再用硫酸将pH值调整到5.1后，即得化学镀镍液。

上述的一种化学镀镍液在化学镀镍时，装载量≤2.5dm²/L，施镀温度为30-50℃或60-75℃，施镀时间30-60min。

本发明的有益效果

本发明的一种化学镀镍液，即在现有化学镀技术配方的基础上，采用添加不同含量的添加剂,实现了低温条件下即30-50℃施镀时，化学镀镍溶液的沉积速率与不含添加剂的基础溶液保持不变，而Ni-P合金镀层中P的含量可以达到9.31(wt)%-15.80(wt)%。即与现有技术相比较，可以实现低温条件下高耐蚀性、非磁性Ni-P合金的沉积，并且减少了镀液的挥发，在施镀中提高了镀液的稳定性且增加了镀液中次磷酸钠的利用率。