[发明专利]高分子正温度系数过电流保护装置在审
| 申请号： | 201210387406.0 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103730219A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈继圣;江长鸿 | 申请（专利权）人： | 富致科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高分子 温度 系数 电流 保护装置 | ||
1.一种高分子正温度系数过电流保护装置，其特征在于其包含：
第一电极层与第二电极层；及
一个正温度系数元件，设置且层压于该第一电极层与该第二电极层间，使该第一电极层、该正温度系数元件与该第二电极层形成一个层板，该正温度系数元件包括导电填充料、及高分子材料的高分子层，该导电填充料是分散于该高分子层中，且该导电填充料具有碳粉及陶瓷粉体；
其中，以该正温度系数元件的总重为100wt%，该正温度系数元件包括11～14wt%该高分子材料、2～13wt%该碳粉及73～87wt%该陶瓷粉体。
2.根据权利要求1所述的高分子正温度系数过电流保护装置，其特征在于：该第一电极层与该第二电极层是以金属箔所制成。
3.根据权利要求1所述的高分子正温度系数过电流保护装置，其特征在于：该正温度系数元件在21～26℃的电阻率小于0.2Ω·cm。
4.根据权利要求1所述的高分子正温度系数过电流保护装置，其特征在于：该陶瓷粉体是选自于导电氧化物粉体、导电碳化物粉体、导电氮化物粉体、导电硼化物粉体、导电硫化物粉体、导电硅化物粉体或其组合。
5.根据权利要求1所述的高分子正温度系数过电流保护装置，其特征在于：该陶瓷粉体是碳化钛粉体。
6.根据权利要求1所述的高分子正温度系数过电流保护装置，其特征在于：该高分子材料具有接枝的聚烯烃及非接枝的聚烯烃。
7.根据权利要求6所述的高分子正温度系数过电流保护装置，其特征在于：该接枝的聚烯烃是不饱和羧酸接枝的高密度聚乙烯。
8.根据权利要求6所述的高分子正温度系数过电流保护装置，其特征在于：该非接枝的聚烯烃是非接枝的高密度聚乙烯。
9.一种高分子正温度系数过电流保护装置，其特征在于其包含：
第一电极层与第二电极层；及
一个正温度系数元件，设置且层压于该第一电极层与该第二电极层间，使该第一电极层、该正温度系数元件与该第二电极层形成一个层板，该正温度系数元件包括导电填充料、及高分子材料的高分子层，该导电填充料是分散于该高分子层中，且该导电填充料具有碳粉及陶瓷粉体；
其中，以该正温度系数元件的总重为100wt%，该正温度系数元件包括11～14wt%该高分子材料、2～13wt%该碳粉及73～87wt%该陶瓷粉体；及
其中，该高分子正温度系数过电流保护装置在电流密度大于0.08A/mm2时的击穿电压大于23Vdc。
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