[发明专利]用于沉积的掩模及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及沉积掩模以及制造沉积掩模的方法。更具体地，本发明涉及用于对有机发光二极管（OLED）显示器的有机层进行沉积的沉积掩模以及制造该沉积掩模的方法。

背景技术

通常，有机材料沉积装置可通过在真空状态下向有机材料施加电流而在衬底上以层的形式沉积有机材料。有机材料沉积装置可包括沉积掩模，以在衬底上形成有机层的期望图案。当在大尺寸衬底上沉积有机材料时，可使用精细金属掩模（FMM）作为沉积掩模。由于FMM是具有高耐久度和强度的高精确度金属掩模，故可在大尺寸衬底上以期望的图案沉积有机材料。

FMM可以是用于在大尺寸衬底上以高精确度图案沉积有机材料的沉积掩模。

使用FMM，能够同时在衬底上形成有机材料的多个期望的高精确度图案。这种FMM可包括多个方形狭缝或多个条形狭缝，这些狭缝允许有机材料穿过FMM，从而以期望的图案沉积有机材料。

背景技术部分公开的上述信息仅用于增强对本发明的背景技术的理解，因此其可以包括不构成在本国已经为本领域技术人员所知的现有技术的信息。

发明内容

本发明已经被开发并试图提供沉积掩模及其制造方法，所述沉积掩模及其制造方法优点在于制造具有狭缝的沉积掩模，其中每个狭缝具有精细地控制的尺寸。

本发明的示例性实施方式提供了一种沉积掩模，该沉积掩模可包括掩模主体和涂层。掩模主体可包括穿透该掩模主体的多个狭缝。涂层可通过原子层沉积（ALD）涂覆于掩模主体的整个表面上。

涂层可由与掩模主体的材料不同的材料制成。

掩模主体可以是磁性物质。

涂层的磁力可强于所述掩模主体的磁力。

涂层可由氧化物制成。

狭缝可具有开口区，并且涂层的厚度可控制开口区的宽度。

本发明的另一个示例性实施方式提供了一种制造沉积掩模的方法。该方法可包括：在掩模主体处形成多个狭缝，以穿透所述掩模主体；以及通过原子层沉积（ALD），在掩模主体的整个表面上形成涂层。

形成多个狭缝的步骤可使用光刻处理执行。

在形成涂层的步骤中，可控制涂层的厚度，以控制每个狭缝的开口区的宽度。

本发明的实施方式提供了包括狭缝的沉积掩模以及用于制造该掩模的方法，其中，所述狭缝具有精细控制的尺寸。

附图说明

在结合附图进行考虑时，通过参照下面的详细描述，本发明的更加完整的领会及其许多附加优点得到更好的理解并且将变得更加显而易见，其中相同的参考标号指示相同或相似的组件，其中：

图1示出包括根据本发明的第一示例性实施方式的沉积掩模的有机材料沉积装置；

图2是示出图1的沉积掩模和框架的立体图；

图3是沉积掩模沿图2的线III-III截取的截面图；

图4是示出根据本发明的第二示例性实施方式的制造沉积掩模的方法的流程图；

图5是用于描述根据本发明的第二示例性实施方式的制造沉积掩模的方法的截面图；

图6是用于描述根据本发明的第三示例性实施方式的制造沉积掩模的方法的截面图；

图7是用于描述根据本发明的第四示例性实施方式的制造沉积掩模的方法的截面图；以及

图8是示出根据本发明的第五示例性实施方式的沉积掩模的截面图。

具体实施方式

在下面的详细描述中，仅通过图示简单地示出和描述了本发明的某些示例性实施方式。本领域技术人员将了解，在不背离本发明的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式对所述实施方式进行修改。

因此，附图和描述本质上被认为是示意性而非限制性的。在说明书中，相同的参考标号指代相同元件。

在附图中，各元件的尺寸和厚度被近似地示出以使描述得到更好的理解。因此，本发明不限于附图。

在附图中，层、膜、面板、区域等的厚度为了清楚而被放大。在附图中，各元件的尺寸和厚度被放大以使描述得到更好的理解。应理解，当元件诸如层、膜、区域或衬底被称为位于另一个元件“上”时，其能够直接位于另一个元件上，或者也可存在中间元件。

此外，除非另有说明，词语“包括”及其变体，诸如“包含”或“包含有”，将被理解为包括所述元件，但是不排除其它元件。应当理解，当一个元件诸如层、膜、区域或衬底称作位于另一元件“之上”时，该一个元件可以位于该另一元件之上或之下。元件可能不在重力方向上位于另一个元件上。

在下文中，将参照图1至图3对根据本发明的第一示例性实施方式的沉积掩模进行描述。