[发明专利]一种LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED类光源灯。

背景技术

LED灯是一种以LED发光二极管作发光元件的照明产品。随着LED生产技术的日趋成熟，LED的使用寿命大大提高，作为一种新光源材料，相较于传统光源，LED具有能耗低等优点，在倡导绿色节能的今天，以LED作光源的灯具正在快速普及运用。由于LED在发光时产生热量导致LED本身及与之连接的基板温度升高，随着温度的持续上升，LED的使用寿命将大大降低，并同时影响周边其它电子元件的正常工作，为使LED能正常持续工作，如何快速有效地对LED散热成为LED灯具必须解决的问题，特别是制造高功率LED灯具时，散热问题更显突出，是急需解决的问题，直接影响LED灯的寿命及制约LED灯具的设计功率。目前市场上，LED灯具的散热方式基本上均为附带有用于发光元件散热的散热元件，该散热功能元件以金属、塑料、陶瓷及综合体固体构成，将之与发光基板固定连接在一起，使基板上的热量传导至该散热元件上，再进一步传导到外界，从而将热量分散，使基板单位面积所受的热量减少，阻止基板及LED温度的持续升高，但总体来看，这种散热方式由于散热元件与基板之间贴合度较差，影响到热传导的效率，而且随着LED持续工作，热量的不断聚积，如散热元件无法快速将热量再传导出去，那么散热元件本身所积蓄的热量其自身温度升高，无法很好地起到散热的效果，如果一味地将散热元件做大，来增加散热元件的散热面积，则又会使成本居高不下。也有采取液体热交换的方式散热的技术方案，例如，中国专利文献CN201983127U批露的一种专利技术，采取由两个吸热罐及连接在两个吸热罐之间的热管方式来散热，在吸热罐内自处封装有吸热液体，热管与固定在壳体上的吸热罐之间以柔性体连接。这种散热方式将灯内基板上的热量通过热传递的方式传递到外部，虽解决了因壳体上散热元件体积较大而影响灯的美观性问题，但由于吸热罐置于壳体外，影响了灯的整体感，也未能缩少灯的整体体积，还增加了成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种采用液体散热与固体散热相结合的LED灯，这种方案不但能在不增加整灯的外形体积，提高整灯功率，同时结构尺寸紧凑及成本低的优点，本发明是这样实现的：一种LED灯，包括LED发光元件、LED基板以及用外壳，所述外壳的底面与LED基板平面贴合固定连接，其特征在于：所述外壳内设置有呈半封密状的腔室，所述腔室的开口设在外壳的底面上，所述腔室内装置散热液体。

进一步的方案是，在外壳与LED基板接触面之间沿着腔室的开口外侧设有密封圈。LED基板侧隙与散热液体之间密封，使散热液体被固定在腔室内。

进一步的方案是，所述外壳和或LED基板上设有密封槽，所述密封圈置于所述密封槽内。当外壳与LED基板固定连接时，所述密封圈分别抵住外壳与LED基板，从而实现密封的效果。

进一步的方案是，所述腔室内装置散热液体后仍设有空隙。即所述散热液体常温下的体积小于腔室的容积，如此，为散热液体因传导热量时自身由于被加热导致热胀后的体积增加留有空间，防止散热液体因受热膨胀，撑坏外壳或基板导致变形，从而影响两者的贴合度，进而影响热传导。

进一步的方案是，所述散热液体由水构成。

进一步的方案是，所述外壳由铝或陶瓷构成。

进一步的方案是，所述LED基板与外壳接触的一侧由铝或陶瓷构成。例如，LED基板贴装LED元件的一面可在铝板上履绝缘材料后再镀铜箔，从而电子元器体之间的绝缘，而与外壳接触的一侧则属线铝板，实现了既导热又绝缘的目的。

通过上述方案，当灯正常工作时，散热液体能倾覆在LED基板上，两者之间完全密合接触，能将LED基板上的热量最大限度地热传递到散热液体中，再由散热液体进行对流、传导等方式传给外壳，再经由外壳以辐射等方式传递到自然界，达到对基板快速高效地冷却作用，最终达到承载LED元件的基板温度下降，同时LED发光元件的温度随之下降，LED发光元件温度下降带来的LED整灯寿命上升。

本发明的优点是：结构简单，体积小，制造方便，散热效果好，LED的使用寿命可以得到延长，成本低，性价比高。

附图说明

图1为本发明的局部剖视结构示意图；其中，1为LED基板，2为外壳，3为密封圈，4为散热液体，5为腔室。

具体实施方式

下面结合附图，来进一步说明本发明的具体实施方式。

实施例：