[发明专利]一种在基材上气相沉积生长直立式石墨烯的方法无效
申请号: | 201210385969.6 | 申请日: | 2012-10-12 |
公开(公告)号: | CN102936010A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 陈纪文;柳星舟;李普仁 | 申请(专利权)人: | 南昌绿扬光电科技有限公司 |
主分类号: | C01B31/04 | 分类号: | C01B31/04 |
代理公司: | 南昌佳诚专利事务所 36117 | 代理人: | 文珊;闵蓉 |
地址: | 330096 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基材 上气相 沉积 生长 立式 石墨 方法 | ||
1.一种在基材上气相沉积生长直立式石墨烯的方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)选择一基材,基材厚度为25um-200um,在基材表面上沉积至少一层金属薄膜作为催化金属层,沉积厚度为100-500nm;
2)将沉积在基材上的催化金属层转入化学气相沉积反应炉中,抽真空,基材升温至1000-12000C,然后通入至少一种碳基气态反应物和载气的混合气体以及惰性气体,形成等离子体,使其中至少一种碳基气态反应物在高温下藉由金属催化剂分解,进而产生含碳的带电离子或原子及其活性基团;
3)存在一个电场,电场方向垂直于基材平面,电场提供足够的能量使带电的碳基气态离子团对基材进行轰击,使碳元素溶于催化金属层内;
4)降低基材温度至600-10000C,催化金属层对碳的溶解度随着温度下降而降低,使碳元素过饱和析出至金属表面,并在催化金属层表面形成石墨稀薄膜;
5)维持基材温度在8000C以上,降低基材表面的垂直电场强度,使碳基气态离子团沿电场方向垂直基材外延生长,在催化金属层表面形成直立式石墨烯;
6)提升反应炉温度至1000-12000C,利用氩气、氢气、氨气电浆后续处理,去蚀刻掉sp2和sp3混合的非晶质碳膜,提升石墨烯的质量。
2.根据权利要求1所述的一种在基材上气相沉积生长直立式石墨烯的方法,其特征在于:在步骤1)中,所述基材选择硅半导体或金属材料作为基材;所述衬底采用铁、钴、镍中的一种或多种元素混合的组合。
3.根据权利要求1所述的一种在基材上气相沉积生长直立式石墨烯的方法,其特征在于:在步骤3)中,所述碳基气态反应物为甲烷、乙烯、乙炔中的一种或多种的混合气体;所述载气为氢气、氨气、氮气中的一种或多种的混合气体;所述惰性气体为氮气和氩气中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的一种在基材上气相沉积生长直立式石墨烯的方法,其特征在于:所述惰性气体为氩气。
5.根据权利要求1所述的一种在基材上气相沉积生长直立式石墨烯的方法,其特征在于:在步骤3)中,保持碳基气态反应物与载气的气体流量比例在1:1-8范围内。
6.根据权利要求1所述的一种在基材上气相沉积生长直立式石墨烯的方法,其特征在于:在步骤3)中,所述电场强度为70-150V/cm。
7.根据权利要求1所述的一种在基材上气相沉积生长直立式石墨烯的方法,其特征在于:在步骤5)中,所述电场强度为10-70V/cm。
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