[发明专利]形成导电电路的方法有效

专利信息
申请号: 201210385050.7 申请日: 2012-10-12
公开(公告)号: CN103052269A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 滨田吉隆;山川直树 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12;C09D11/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 任宗华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 形成 导电 电路 方法
【权利要求书】:

1.形成导电电路的方法,该方法包括使用导电油墨组合物印刷图案,和热固化该图案成导电电路的步骤,

该形成导电电路的油墨组合物包括加成类型的有机硅树脂前体结合固化催化剂,导电颗粒,和选自炭黑、锌白、氧化锡、氧化锑-锡和碳化硅中的触变剂,且基本上不含溶剂,以便当印刷直径为0.8mm和高度0.4mm的成型的点状图案并在80-200℃下热固化时,比较印刷时的形状和固化时的形状,该点形状可经历5%以内的高度变化。

2.权利要求1的方法,其中所述加成类型的有机硅树脂前体结合固化催化剂是含有至少两个与硅键合的烯基的有机基聚硅氧烷,含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷,和氢化硅烷化反应催化剂的结合物。

3.权利要求1的方法,其中导电颗粒选自金粒,银粒,铜粒,镀金颗粒,镀银颗粒,和镀铜颗粒。

4.权利要求1的方法,其中触变剂是炭黑。

5.权利要求1的方法,其中印刷步骤包括筛网印刷。

6.通过权利要求1的方法形成的导电电路。

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