[发明专利]电线组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电线组件，特别是涉及一种用于抑制电磁干扰(EMI)及防治静电的电线组件。

背景技术

目前的电子装置均需通过电磁干扰(EMI)以及静电测试(ESD)，以保护使用者的安全及符合法规标准。

一般而言，当电线插入电子装置并作动时，EMI便会通过电线发散至外界。为了解决此问题，目前常见电线的周围会使用例如导电布来包覆，然而导电布在制作过程中可能会发生缠绕不完全的问题，因而无法提供较完全的电磁防护效果。此外，当电子装置在使用时，外界静电也会经由电线导入电子装置内造成电路损坏，因此，如何做好电子装置的电磁防护，实值得相关人员所深思。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电线组件，可用于抑制电磁干扰(EMI)及防治静电。

为达上述目的，本发明提供一种电线组件，用以连接一电子装置并包括一电线，具有一信号部及一接地部，其中接地部包覆于信号部；一导电紧缩结构，包覆前述电线且具有一导电包覆层，其中导电包覆层具有热塑性材质，并与前述接地部电连接；以及一静电保护层，包覆前述导电紧缩结构以及前述电线，且该静电保护层电连接电子装置的接地机壳。

在一实施例中，前述导电紧缩结构还具有一导热层及一绝热层，其中绝热层设置于前述导电包覆层与导热层之间。

在一实施例中，前述静电保护层具有多个通孔，且前述导热层经由该些通孔暴露于外界。

在一实施例中，前述导电紧缩结构还具有一导电部，穿过前述导热层与绝热层并且电连接前述导电包覆层以及前述静电保护层。

在一实施例中，前述导电包覆层由一初始厚度受热变形至一第一厚度，且该第一厚度介于该初始厚度的20%到40%之间。

在一实施例中，前述导电包覆层包括一第一变形部及一第二变形部，第一变形部由一初始厚度受热变形至一第一厚度，且第二变形部由该初始厚度受热变形至一第二厚度，其中第二厚度小于第一厚度。

在一实施例中，前述第一厚度与该第二厚度介于该初始厚度的20%到40%之间。

在一实施例中，前述导电包覆层的材料为导电布、导电泡棉、铝箔或聚氯乙烯。

在一实施例中，前述导电包覆层上形成朝向前述静电保护层的一第一尖端，且前述静电保护层上形成朝向前述导电包覆层的一第二尖端，其中该第一尖端与该第二尖端相互对应且相隔一距离。

为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附附图做详细说明。

附图说明

图1为本发明一实施例的电线组件与电子装置的连接示意图；

图2为本发明一实施例的电线组件剖视图；

图3表示本发明一实施例的电线组件包括不同受热变形程度的第一、第二及第三变形部剖视图；以及

图4为本发明一实施例的电线组件具有第一及第二尖端结构的剖视图。

主要元件符号说明

10～电线组件；

20～电子装置；

100～电线；

101～信号部；

102～接地部；

200～导电紧缩结构；

201～导电包覆层；

202～导热层；

203～绝热层；

204～导电部；

300～静电保护层；

301～通孔；

P1～第一变形部；

P2～第二变形部；

P3～第三变形部；

P4～受电部；

T1～第一尖端；

T2～第二尖端。

具体实施方式

图1表示本发明一实施例的电线组件与电子装置的连接示意图，其中，电线组件10与电子装置20中的电路形成电连接。图2表示本发明一实施例的电线组件10剖视图，应了解的是，附图的范围仅包含电线组件10的一部分，并且由于电线组件10的结构为上下对称，故在此仅绘出上半部结构作为示意。其中，电线组件10主要包含一电线100，且电线100包括一信号部101以及包覆于信号部10外侧的接地部102；此外，前述电线组件10还包括一导电紧缩结构200，设置于电线100的外侧且形成包覆。