[发明专利]接触端子的支承体及探针卡

说明书

技术领域

本发明涉及接触端子的支承体及探针卡。

背景技术

为了对形成于晶片的各半导体器件进行检查，使用探针作为检查装置。探针具备载置晶片的基台和能够与该基台相对的探针卡。探针卡具备板状的基座和在与基座的基台的相对面以与晶片的半导体器件的各电极焊盘相对的方式配置的多个柱状接触端子即探头。

在探针中，载置于基台的晶片与探针卡相对时，探针卡的各探头与半导体器件的电极焊盘（electrode pad）接触，通过从各探头向与各电极焊盘连接的半导体器件的电路通电来检查该电路的导通状态等。

近年来，从提高检查效率的观点考虑，开发有对形成于一个晶片上的多个半导体器件同时进行检查的探针卡。在该探针卡与多个半导体器件的电极焊盘对应地配置几千、有时甚至配置几万个探头，但这种探针卡具有拥有多个探头孔的长方体状外壳，通过向各探头孔插嵌各探头，外壳支承各探头。作为外壳已知有层叠多个金属薄板，通过将这些金属薄板扩散接合形成的外壳（例如，参照专利文献1）。

现有专利文献

专利文献1：国际公开第WO2009/104589号

但是，近年来，为进行检查而流通探头的电流值增大，另一方面，伴随半导体器件的电路的微细化探头逐渐小径化，例如，存在对直径数为10μm的圆棒状的探头流通1A～2A的大电流的情况。在探头中因小径化相对于电流的电导系数降低并且该探头的电阻值增大，因此，对探头流通大电流时，该探头大量发热且温度变得非常高，其结果存在老化的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种接触端子的支承体及探针卡，其能够防止接触端子的老化。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种接触端子的支承体，其为一种探针卡所具备的多个接触端子的支承体，该探针卡对形成于半导体基板的半导体器件进行检查，该接触端子的支承体的特征在于，包括：多个板状部件层叠形成的主体；将该主体在厚度方向贯通的多个接触端子孔；和内置于所述主体的冷却介质流路，所述多个接触端子插嵌于所述多个接触端子孔。

第二方面在第一方面的基础上，提供接触端子的支承体，其特征在于，所述冷却介质流路通过将所述多个板状部件中的几个板状部件各自的一部分分别除去，并将被除去了该一部分的几个板状部件重叠而形成。

第三方面在第一或第二方面的基础上，提供接触端子的支承体，其特征在于，所述接触端子孔通过使设置于所述多个板状部件的、在各所述板状部件的厚度方向贯通的开口部互相相对而形成，且具有与被插嵌的所述接触端子接触的接触部。

第四方面在第三方面的基础上，提供接触端子的支承体，其特征在于，所述接触部通过使所述多个板状部件的至少一个板状部件的所述开口部的位置与其它的所述板状部件的所述开口部的位置错开而形成。

第五方面在第三方面的基础上，提供接触端子的支承体，其特征在于，所述接触部通过使所述多个板状部件的至少一个板状部件的所述开口部的大小小于其它的所述板状部件的所述开口部的大小而形成。

为实现上述目的，本发明提供一种接触端子的支承体，其为探针卡所具备的多个接触端子的支承体，该探针卡对形成于半导体基板的半导体器件进行检查，该接触端子的支承体的特征在于，包括：互相相对设置的一对板状部件；填充于该一对板状部件之间的热导体（热传导体）；和多个接触端子孔，其通过使设置于所述一对板状部件的在各所述板状部件的厚度方向贯通的多个开口部互相相对设置而形成，所述多个接触端子插嵌于所述多个接触端子孔并与所述热导体接触。

第七方面在第六方面的基础上，提供接触端子的支承体，其特征在于，通过使所述一对板状部件的一个板状部件的所述开口部的位置与所述一对板状部件的另一个板状部件的所述开口部的位置错开，使插嵌于所述接触端子孔的接触端子与所述一对板状部件的至少一个接触。

第八方面在第六或第七方面的基础上，提供接触端子的支承体，其特征在于，在所述热导体埋设有冷却介质流路。

为实现上述目的，本发明提供一种探针卡，其对形成于半导体基板上的半导体器件进行检查，该探针卡的特征在于，具备多个接触端子的支承体，所述支承体包括：，其通过多个板状部件层叠而形成的主体；在厚度方向贯通该主体的多个接触端子孔；和内置于所述主体的冷却介质流路，所述多个接触端子插嵌于所述多个接触端子孔。