[发明专利]全玻组件有效
申请号: | 201210382078.5 | 申请日: | 2012-10-10 |
公开(公告)号: | CN102856413A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 边超;梁玉杰 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/0224 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池领域,具体而言,涉及一种全玻组件。
背景技术
太阳能光伏发电越来越多的成为我们生活中的一部分。作为太阳能发电的主要部件,光伏组件的质量非常的重要,而光伏组件的寿命与其使用的原料密切相关。在光伏组件的所有的原料中,背板寿命是最短的,目前逐渐发展起来的全玻组件如图1和图2所示,包括自下而上设置的下层钢化玻璃1’、下层封装胶层2’、太阳能电池串3’、上层封装胶层4’和上层钢化玻璃5’,其中的太阳能电池串3’为太阳能电池片31’通过焊带32’串联形成,且多串太阳能电池串3’通过汇流带7’进一步串联,为了保证全玻组件的正常工作,还设置有通过焊带32’与太阳能电池串3’并联的接线盒8’。该全玻组件在透光性、耐腐蚀性、耐候性、机械强度等方面的性能均优于常规的光伏组件,所以用全玻组件替代传统的光伏组件成为一个趋势。
但是,因为全玻组件的两面都是玻璃,引出端如何处理成为一个棘手的问题。如果在玻璃侧面引线安装边框的话,由于受玻璃厚度的限制,接线盒8’宽度很窄,与玻璃粘接面较小,很容易脱落,绝缘性等无法保证;同时接线盒在玻璃侧边,安装边框打胶困难,美观性也较差。如果采用在下层玻璃1’直接打孔引出汇流带7’的方法,在全波组件生产过程中工艺较复杂,由于开孔的存在,容易在开孔位置出现空胶、气泡等现象,同时组件密封性能较差。
发明内容
本发明旨在提供一种全玻组件及其制作方法,改善了全玻组件的密封性能。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种全玻组件,包括多个太阳能电池串以及由下向上依次设置的下层玻璃层、下层封装胶层、上层封装胶层和上层玻璃层,太阳能电池串设置在下层封装胶层和上层封装胶层之间,全玻组件还包括汇流带,汇流带包括:金属电极,嵌设在下层玻璃层上形成的与金属电极相对应的安装孔内;内汇流带,将多个太阳能电池串串联,且内汇流带的远离太阳能电池串的一端穿过下层封装胶层与金属电极的第一端相连;外汇流带,一端与金属电极的第二端相连,另一端向下层玻璃层的下方延伸。
进一步地,上述金属电极为圆柱状金属电极,安装孔为圆柱状安装孔。
进一步地,上述金属电极为圆台状金属电极或阶梯轴状金属电极,且与金属电极形状相适应的安装孔的上部开口大于下部开口。
进一步地,上述金属电极的第一端的端面和第二端的端面均具有凹槽,且在凹槽中设置有焊料层,位于第一端面的凹槽内的焊料层与内汇流带焊接,位于第二端面的凹槽内的焊料层与外汇流带焊接。
进一步地,上述金属电极为铜电极,焊料层为锡层。
进一步地,上述金属电极与安装孔的下部开口之间具有密封硅胶。
进一步地,上述下层封装胶层与下层玻璃层的安装孔对应的部位具有与安装孔的上部开口相匹配的通孔,内汇流带穿过通孔与金属电极的第一端相连。
进一步地,上述全玻组件还包括接线盒,接线盒固定在下层玻璃层的下表面上,且接线盒的接线端与外汇流带的远离金属电极的一端相连。
进一步地,上述接线盒采用密封硅胶固定在下层玻璃层的安装孔的下部开口处。
进一步地,上述全玻组件还包括边框,边框套设在上层玻璃层和下层玻璃层的四周边缘上。
应用本发明的技术方案,在下层玻璃层中设置安装孔并将金属电极嵌设在安装孔中用于连接内汇流带和外汇流带,从而将汇流带由全玻组件的下表面引出,嵌设在下层玻璃层的安装孔中的金属电极材质硬度较高能够有效地将安装孔密封,避免了全玻组件生产过程中在开孔处出现空胶、气泡的现象。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1示出了现有技术中的全玻组件的剖视图;
图2示出了图1所示的全玻组件的右视图;
图3示出了根据本发明的一种优选的实施例的全玻组件的剖视图;
图4示出了图3所示的全玻组件的右视图;以及
图5示出了图3所示的金属电极的剖视图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的