[发明专利]一种胶带薄膜表面处理方法

说明书

技术领域

本发明属于封箱设备领域，具体涉及一种胶带薄膜表面处理方法。

背景技术

目前，封装胶带是一种通用的封装材料，其广泛地被运用于半导体的封装制程之中，不仅可对集成电路加以封闭，以隔绝外部环境，并通常具有抗静电功能，可避免静电对集成电路造成破坏。

随着绿色环保意识的深入人心，食品、药品行业的要求接触材料保证食品、药品的安全，且要求保证气密性好，防水性好和可利用回收等的各种要求。随着无菌包装质量的不断提升，目前使用的胶带阻隔性能差，无法满足行业要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种加工简单，具有良好耐热性和机械强度、优异的电气特征、耐热性、耐气候性、防腐性的胶带薄膜表面处理方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种胶带薄膜表面处理方法，包括胶带基材层和胶粘剂层，所述胶带基材层为铁氟龙布薄膜层，所述铁氟龙布薄膜层的表面还设置有硅酮玻胶层，所述胶带基材层的厚度为0.03-0.07mm。

作为上述技术方案的进一步优化，所述硅酮玻胶层的厚度为0.015-0.045mm。

本发明一种胶带薄膜表面处理方法的有益效果主要表现为：加工简单，具有良好耐热性和机械强度、优异的电气特征、耐热性、耐气候性、防腐性。且无残胶，可反复使用。

附图说明

图1为本发明一种胶带薄膜表面处理方法的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例描述本发明具体实施方式：

如图1所示，作为本发明一种胶带薄膜表面处理方法的最佳实施方式，其包括胶带基材层3和胶粘剂层2，所述胶带基材层3为铁氟龙布薄膜层，所述铁氟龙布薄膜层的表面还设置有硅酮玻胶层1，所述胶带基材层3的厚度为0.07mm。

所述硅酮玻胶层1的厚度为0.045mm。

不脱离本发明的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本发明不限于特定的实施方式，本发明的范围由所附权利要求限定。