[发明专利]具有粘合填充开口的成像器件及相关方法

权利要求书

1.一种成像器件，包括：

壳体；

所述壳体中的图像传感器集成电路(IC)；

与所述图像传感器IC相邻的至少一个镜片；

盖体，在所述至少一个镜片之上至少并且具有在其中的至少一个粘合填充开口；

所述盖体、所述壳体和所述至少一个镜片限定在其中的与所述至少一个粘合填充开口连通的至少一个粘合接收空腔；以及

粘合材料，在所述至少一个粘合接收空腔内并且接触所述盖体、所述壳体和所述至少一个镜片。

2.根据权利要求1所述的成像器件，其中所述盖体具有限定四个角的矩形形状；其中所述至少一个粘合填充开口包括在所述盖体的每个角处的相应粘合填充开口；并且其中所述至少一个粘合接收空腔包括与所述盖体的每个角相邻的相应粘合接收空腔。

3.根据权利要求1所述的成像器件，其中所述盖体具有非对称形状。

4.根据权利要求1所述的成像器件，其中所述盖体具有对称形状。

5.根据权利要求1所述的成像器件，还包括在所述图像传感器IC和所述至少一个镜片之间的间隔体。

6.根据权利要求5所述的成像器件，还包括在所述图像传感器IC和所述间隔体之间的至少一个粘合接头。

7.根据权利要求1所述的成像器件，其中所述至少一个镜片包括多个镜片；并且还包括在相邻镜片之间的间隔体。

8.根据权利要求1所述的成像器件，还包括在所述图像传感器IC和所述壳体的相邻部分之上的互连玻璃基底。

9.根据权利要求8所述的成像器件，还包括在所述互连玻璃基底和所述壳体的所述相邻部分之间的至少一个粘合接头。

10.根据权利要求1所述的成像器件，其中所述盖体具有在其中与所述至少一个镜片对准的光阑。

11.一种成像器件，包括：

壳体；

所述壳体中的图像传感器集成电路(IC)；

与所述图像传感器IC相邻的至少一个镜片；

在所述图像传感器IC和所述至少一个镜片之间的间隔体；

限定四个角的矩形形状的盖体，其在所述至少一个镜片之上并且具有分别在所述盖体的每个角处的多个粘合填充开口；

所述矩形形状的盖体、所述壳体、以及所述至少一个镜片在其中限定分别与所述多个粘合填充开口连通的多个粘合接收空腔，并且所述多个粘合接收空腔还与所述矩形形状的盖体的每个角相邻；以及

粘合材料，在所述多个粘合接收空腔内并且接触所述矩形形状的盖体、所述壳体和所述至少一个镜片。

12.根据权利要求11所述的成像器件，其中所述矩形形状的盖体具有非对称形状。

13.根据权利要求11所述的成像器件，其中所述矩形形状的盖体具有对称形状。

14.根据权利要求11所述的成像器件，还包括在所述图像传感器IC和所述间隔体之间的至少一个粘合接头。

15.根据权利要求11所述的成像器件，其中所述至少一个镜片包括多个镜片；并且还包括在相邻镜片之间的其它间隔体。

16.根据权利要求11所述的成像器件，还包括在所述图像传感器IC和所述壳体的相邻部分之上的互连玻璃基底。

17.一种制作成像器件的方法，包括：

将图像传感器集成电路(IC)放置在壳体中；

将至少一个镜片放置成与所述图像传感器IC相邻；

将盖体放置在所述至少一个镜片之上并且使其具有在其中的至少一个粘合填充开口，所述盖体、所述壳体以及所述至少一个镜片在其中限定与所述至少一个粘合填充开口连通的至少一个粘合接收空腔；以及

将粘合材料放置在所述至少一个粘合接收空腔内并且与所述盖体、所述壳体和所述至少一个镜片接触。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述盖体具有限定四个角的矩形形状；其中所述至少一个粘合填充开口包括在所述盖体的每个角处的相应粘合填充开口；并且其中所述至少一个粘合接收空腔包括与所述盖体的每个角相邻的相应粘合接收空腔。

19.根据权利要求17所述的方法，其中所述盖体具有非对称形状。