[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装件，包括：

封装件主体；

安装在所述封装件主体上的发光二极管芯片；

疏水图案，其与所述发光二极管芯片隔开地形成在所述封装件主体上；以及

密封所述发光二极管芯片的树脂单元，其中所述树脂单元由所述疏水图案限定。

2.权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述疏水图案包括多个纳米结构。

3.权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述疏水图案包括：

形成在所述封装件主体上的种子层图案；以及

从所述种子层图案生长的多个纳米结构。

4.权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述树脂单元包括荧光剂。

5.权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述树脂单元相对于所述封装件主体具有90°或更大的接触角。

6.权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述疏水图案包括圆形、三角形、四边形和它们的任意组合。

7.权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述疏水图案包括以相同方式形成的至少两个被隔开的图案。

8.权利要求1所述的发光二极管封装件，还包括密封所述树脂单元的透镜，其中所述透镜由所述疏水图案限定。

9.权利要求8所述的发光二极管封装件，其中所述透镜相对于所述封装件主体具有90°或更大的接触角。

10.权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述疏水图案受到O₂等离子体或H₂等离子体处理，或者被氟碳化。

11.权利要求2所述的发光二极管封装件，其中所述纳米结构由氧化锌基化合物制成。

12.权利要求3所述的发光二极管封装件，其中所述种子层图案由金、铜或它们的合金制成。

13.权利要求3所述的发光二极管封装件，其中所述种子层图案由氧化锌制成。

14.权利要求3所述的发光二极管封装件，其中所述种子层图案具有交替地层叠金和铜的多层结构。

15.一种发光二极管封装件，包括：

封装件主体；

安装在所述封装件主体上的发光二极管芯片；

亲水图案，其与所述发光二极管芯片隔开地形成在所述封装件主体上；以及

密封所述发光二极管芯片的树脂单元，其中所述树脂单元由所述亲水图案限定。

16.权利要求15所述的发光二极管封装件，其中所述亲水图案包括多个纳米结构。

17.权利要求15所述的发光二极管封装件，其中所述亲水图案受到O₂等离子体处理。