[发明专利]光波导元件及其制造方法无效
申请号: | 201210376116.6 | 申请日: | 2012-09-29 |
公开(公告)号: | CN103033954A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 山根裕治;佐久间满;藤野哲也;神力孝 | 申请(专利权)人: | 住友大阪水泥股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/035 | 分类号: | G02F1/035 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波导 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种光波导元件,具有薄板和加强基板,该薄板具有电光效应且厚度为10μm以下,在该薄板上形成有光波导,该加强基板经由粘接层而与该薄板粘接,所述光波导元件的特征在于,
在该加强基板的该薄板侧的表面上形成有凹凸结构,
该加强基板在形成了该凹凸结构之后且粘接于该薄板之前,以居里温度以下的高温进行热处理。
2.根据权利要求1所述的光波导元件,其特征在于,
粘接于该薄板的该加强基板的翘曲的大小最大为该粘接层的厚度的一半以下。
3.根据权利要求1或2所述的光波导元件,其特征在于,
在该加强基板的该薄板侧的表面形成有电荷分散层。
4.一种光波导元件的制造方法,该光波导元件具有薄板和加强基板,该薄板具有电光效应且厚度为10μm以下,在该薄板上形成有光波导,该加强基板经由粘接层而与该薄板粘接,所述光波导元件的制造方法的特征在于,
在该加强基板的该薄板侧的表面上形成了凹凸结构之后,以居里温度以下的高温对该加强基板进行热处理,
然后,将该加强基板粘接于该薄板。
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