[发明专利]用于手持移动终端的后盖和手持移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种用于手持移动终端的后盖和手持移动终端。

背景技术

手持移动终端，如手机、平板电脑、等在使用中会产生大量热量。具体地，手持移动终端中的处理器、内存等芯片以及电池等元件在工作时发热，形成局部的热源。而绝大多数手持移动终端的壳体由隔热或导热性较差的材料制成，从而会导致在由壳体封闭的空间中发生局部过热。如果热量传输至手持移动终端的壳体外表面，则会产生手持移动终端表面的局部点温度升高，使得触摸或抓握该手持移动终端的使用者感到不适。

因此，需要提供一种用于手持移动终端的后盖和手持移动终端，以解决上述问题。

发明内容

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，提供了一种用于手持移动终端的后盖，其包括：后盖主体，其具有第一表面和与第一表面相反的第二表面；以及散热板，其固定至后盖主体的第一表面；其中，后盖主体的对应于散热板的区域中设有开孔。

进一步地，散热板紧贴至后盖主体的第一表面。

进一步地，散热板粘结或熔接或超声波焊接或通过螺钉螺接在后盖主体的第一表面。

进一步地，开孔为多个，且在后盖主体上均匀分布。

进一步地，每个开孔的形状和尺寸相同，且每个开孔的面积小于2mm²。

进一步地，相邻的开孔之间的距离大于2.5mm。

进一步地，开孔具有圆形形状。

进一步地，散热板由金属材料制成。

进一步地，后盖主体由热不良导体材料制成。

根据本发明的另一个方面，提供了一种手持移动终端，其包括：线路板；以及后盖，后盖包括：后盖主体，其具有第一表面和与第一表面相反的第二表面；和散热板，其固定至后盖主体的第一表面；其中，后盖主体的对应于散热板的区域中设有开孔；其中，散热板覆盖线路板上的发热元件。

进一步地，散热板与发热元件之间设有导热填隙层，导热填隙层粘结在发热元件的面向散热板的表面上。

进一步地，散热板紧贴至后盖主体的第一表面。

进一步地，散热板粘结或熔接或超声波焊接或通过螺钉螺接在后盖主体的第一表面。

进一步地，开孔为多个，且在后盖主体上均匀分布。

进一步地，每个开孔的形状和尺寸相同，且每个开孔的面积小于2mm²，相邻的开孔之间的距离大于2.5mm。

进一步地，开孔具有圆形形状。

进一步地，散热板由金属材料制成。

进一步地，后盖主体由热不良导体材料制成。

本发明具有以下技术效果：

本发明的用于手持移动终端的后盖包括后盖主体和固定至后盖主体的第一表面的散热板，并且后盖主体的对应于散热板的区域中设有开孔。可以理解，在手持移动终端中，散热板覆盖线路板上的发热元件，并且散热板通过后盖主体上的对应的开孔而部分地暴露至外界，从而由散热板消除了局部的发热点，并有效地通过开孔向外界散热。这样，手持移动终端的表面不会出现过热和局部过热，从而保持舒适温度。当使用者触摸或抓握该手持移动终端时会触碰到后盖主体的与第一表面相反的第二表面，不会感受到高温的不适。

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

以下结合附图，详细说明本发明的优点和特征。

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。在附图中，

图1示出了根据本发明的实施例的用于手持移动终端的后盖的主视示意图；

图2示出了根据本发明的实施例的用于手持移动终端的后盖的后视示意图；

图3示出了根据本发明的实施例的手持移动终端的主视示意图，其中移除了部分后盖，以示出手持移动终端的内部。

具体实施方式

现在，将更为详细地描述本发明的优选实施方式，其示例在附图中示出。本领域普通技术人员应认识到，下面的描述仅仅是示例性的而并非意图进行任何方式的限定。