[发明专利]芯片接合用树脂糊、半导体装置的制造方法和半导体装置无效
| 申请号： | 201210375549.X | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103031091A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 小林庆子;森修一 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J147/00 | 分类号： | C09J147/00;C09J11/00;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 树脂 半导体 装置 制造 方法 | ||
1.一种芯片接合用树脂糊，含有丁二烯树脂（A）、热固化性成分（B）、填料（C）、橡胶状填料（D）和溶剂（E），所述溶剂（E）在25℃、50%RH气氛下经过了1小时时的吸湿率小于1%，
所述橡胶状填料（D）的含量以所述（A）成分、所述（B）成分和所述（D）成分的总量为基准，为5~28质量%。
2.根据权利要求1所述的芯片接合用树脂糊，含有乙酸卡必醇酯作为所述溶剂（E）。
3.根据权利要求1或2所述的芯片接合用树脂糊，含有硅橡胶颗粒作为所述橡胶状填料（D）。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的芯片接合用树脂糊，其用于印刷，通过印刷法被涂布在被粘接体上。
5.一种芯片接合用树脂糊，含有丁二烯树脂（A）、热固化性成分（B）、填料（C）、橡胶状填料（D）和乙酸卡必醇酯，
所述橡胶状填料（D）的含量以所述（A）成分、所述（B）成分和所述（D）成分的总量为基准，为5~28质量%。
6.根据权利要求5所述的芯片接合用树脂糊，含有硅橡胶颗粒作为所述橡胶状填料（D）。
7.根据权利要求5或6所述的芯片接合用树脂糊，其用于印刷，通过印刷法被涂布在被粘接体上。
8.一种半导体装置的制造方法，包含：在支撑基板上涂布权利要求1~7中任意一项所述的芯片接合用树脂糊的工序、将涂布的所述树脂糊干燥而进行B阶化的工序、在进行了B阶化的所述树脂糊上搭载半导体元件的工序、以及将搭载有半导体元件的所述树脂糊固化的工序。
9.根据权利要求8所述的半导体装置的制造方法，通过印刷法在所述支撑基板上涂布所述芯片接合用树脂糊。
10.一种半导体装置，通过权利要求8或9所述的半导体装置的制造方法而得到。
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