[发明专利]固态图像传感器及其制造方法以及照相机有效
申请号: | 201210375335.2 | 申请日: | 2012-09-29 |
公开(公告)号: | CN103107176A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 庄山敏弘 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;C23C16/30;C23C16/44 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李向英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 图像传感器 及其 制造 方法 以及 照相机 | ||
1.一种具有光电转换部分的固态图像传感器的制造方法,所述方法包括:
使用六氯乙硅烷(Si2Cl6)作为原料气体通过低压化学气相沉积方法形成硅氮化物膜,使得所述硅氮化物膜覆盖所述光电转换部分的至少一部分。
2.根据权利要求1的方法,进一步包括:
在所述硅氮化物膜上形成层间绝缘膜;
在所述层间绝缘膜中形成开口;以及
以硅氮化物填充所述开口,
其中,所述层间绝缘膜和填充所述开口的所述硅氮化物形成用于将光引导到所述光电转换部分的导光部。
3.根据权利要求2的方法,其中,在以所述硅氮化物填充所述开口时,通过等离子体增强化学气相沉积方法以所述硅氮化物填充所述开口。
4.根据权利要求2的方法,其中,在所述层间绝缘膜中形成所述开口时,通过使用由所述低压化学气相沉积方法形成的所述硅氮化物膜作为蚀刻终止层,蚀刻所述层间绝缘膜来形成所述开口。
5.根据权利要求1的方法,其中,所述固态图像传感器包括:包括所述光电转换部分的像素部分,以及包括晶体管的外围电路部分,以及
在通过所述低压化学气相沉积方法形成所述硅氮化物膜时,形成所述硅氮化物膜以覆盖所述光电转换部分的至少一部分和所述晶体管。
6.根据权利要求1的方法,进一步包括:在通过所述低压化学气相沉积方法形成所述硅氮化物膜之前,形成另一硅氮化物膜以覆盖所述光电转换部分的至少一部分,
其中,在通过所述低压化学气相沉积方法形成所述硅氮化物膜时,在所述另一硅氮化物膜上形成所述硅氮化物膜。
7.根据权利要求6的方法,其中,在所述形成另一硅氮化物膜时,使用六氯乙硅烷作为原料气体形成所述另一硅氮化物膜,以覆盖所述光电转换部分的至少一部分。
8.根据权利要求1的方法,其中,所述固态图像传感器包括:包括所述光电转换部分的像素部分,以及包括晶体管的外围电路部分,以及
所述方法进一步包括形成另一硅氮化物膜以覆盖所述晶体管。
9.根据权利要求1的方法,其中,在通过所述低压化学气相沉积方法形成所述硅氮化物膜时,形成所述硅氮化物膜以包含Si-H键和N-H键,使得所述Si-H键和所述N-H键中的至少一个的密度不小于1.5×1021原子/cm3。
10.一种具有光电转换部分的固态图像传感器,所述固态图像传感器包括:
定位为覆盖所述光电转换部分的至少一部分的硅氮化物膜,使用六氯乙硅烷作为原料气体通过低压化学气相沉积方法形成所述硅氮化物膜。
11.根据权利要求10的固态图像传感器,其中,所述硅氮化物膜包含Si-H键和N-H键;以及
所述Si-H键和所述N-H键中的至少一个的密度不小于1.5×1021原子/cm3。
12.一种照相机,包括:
根据权利要求10的固态图像传感器;以及
处理从所述固态图像传感器输出的信号的处理单元。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社,未经佳能株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210375335.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种强化光催化环保砖的制备方法
- 下一篇:系统调用功耗的测试方法与测试装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的